本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基于等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆�？刂坪土慨a。本

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細講解了智能制造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用，講解

薄膜晶體管（TFT）是一種金屬-絕緣層-半導體場效應管，迄今已經歷了60年的發(fā)展，在原理與技術方面的創(chuàng)新層出不窮。《薄膜晶體管原理與技術》首先概述TFT的物理基礎及典型薄膜工藝原理；接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機TFT為主，系統(tǒng)介紹TFT相關的材料、器件及制備技術；再以有源驅動液晶顯示和有機發(fā)光顯示兩種

本書聚焦電致變色，系統(tǒng)地總結了有機電致變色研究領域的最新研究成果。全書內容涵蓋有機電致變色的發(fā)展歷程、器件結構與原理、器件性能與測試、材料類型、多功能器件及電致變色器件的應用與展望等，對于全面了解電致變色材料領域的最新研究進展具有重要作用。本書具有以下幾個特點：1）介紹了不同的電致變色材料與器件研究方面的發(fā)展情況和最新

量子點發(fā)光二極管（QLED）是顯示領域的一種新型材料，因其具有發(fā)光效率高、可溶解加工、色域廣、制造成本低、響應速度快等優(yōu)勢，備受科研人員關注，有望在商業(yè)上獲得廣泛應用。本書旨在向讀者介紹近年來國內外膠體量子點發(fā)光材料與器件的進展，全面總結膠體量子點發(fā)光二極管器件中各功能層關鍵材料和器件的設計及優(yōu)化方案，探討材料性能、器

本書基于作者在薄膜晶體管液晶顯示器領域的開發(fā)實踐與理解，并結合液晶顯示技術的最新發(fā)展動態(tài)，首先介紹了光的偏振性及液晶基本特點，然后依次介紹了主流的廣視角液晶顯示技術的光學特點與補償技術、薄膜晶體管器件的SPICE模型、液晶取向技術、液晶面板與電路驅動的常見不良與解析，最后介紹了新興的低藍光顯示技術、電競顯示技術、量子點

本書面向世界科技前沿和國家重大需求，針對高效率Ⅲ族氮化物LED芯片設計和制造的關鍵問題，基于作者在III族氮化物LED外延生長和芯片制造領域十余年的研究基礎和產業(yè)化經驗，融入國內外同行在這一領域的研究成果，從藍光/綠光/紫外LED外延結構設計與材料生長、水平結構/倒裝結構/垂直結構/高壓LED芯片設計與制造工藝、LED

主要內容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術及裝備等內容也進行了詳細的介紹，如金剛石薄膜的應用及大面積制備技術、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應用，具有很強的實用性，

功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體

《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產品時應該注意的一些技術問題，并以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最

本書首先簡要介紹低維異質半導體材料及其物理性質，概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導體材料制備方法，簡要說明了分子束外延技術設備的工作原理和低維異質結構的外延生長過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學和動力學的角度詳細闡述了硅鍺低維結構的外延生長機理及其相關理論，重點討論了圖形襯底上的硅鍺低維結構可控生長理論和硅鍺低

表面組裝技術（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（SMT）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其

光刻機像質檢測技術是支撐光刻機整機與分系統(tǒng)滿足光刻機分辨率、套刻精度等性能指標要求的關鍵技術。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機像質檢測技術。介紹了國際主流的光刻機像質檢測技術，詳細介紹了本團隊提出的系列新技術，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術，包括初級像質參數、波像差、偏振像差、動態(tài)像差、熱像差等像質檢測技

光刻機像質檢測技術是支撐光刻機整機與分系統(tǒng)滿足光刻機分辨率、套刻精度等性能指標要求的關鍵技術。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機像質檢測技術。介紹了國際主流的光刻機像質檢測技術，詳細介紹了本團隊提出的系列新技術，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術，包括初級像質參數、波像差、偏振像差、動態(tài)像差、熱像差等像質檢測技

本書主要介紹廣泛存在的各種輻射對納米CMOS器件及其電路的影響，涵蓋了各種輻射環(huán)境分析、電離損傷機理研究、納米器件的總劑量效應和單粒子效應的建模仿真、輻射效應對納米電路的影響及輻照實驗設計等，綜合考慮器件特征尺寸縮減對輻射效應的影響，從器件、電路角度建模分析，給出了納電子器件及其電路的輻射效應的分析方法和思路。本書對高

寬禁帶半導體材料具有禁帶寬度大、臨界擊穿場強高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)異性質，不僅在制備短波長光電子器件方面具有不可替代性，而且是制備高功率、高頻、高溫射頻電子器件和功率電子器件的**選半導體體系，在信息、能源、交通、先進制造、國防軍工等領域具有重大應用價值。本書系統(tǒng)介紹了Ⅲ族氮化物、SiC、金剛石和Ga2O

全書共分6章，著重介紹了PCB熱設計基礎、元器件封裝的熱特性與PCB熱設計、高導熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔（過孔）設計、PCB熱設計示例，以及PCB用散熱器。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的設計示例說明PCB熱設計中的一些技巧與方法及應該注意的問題，實用性強。

本書從OLED基本理論、OLED基礎知識、OLED功能材料、OLED驅動技術、OLED顯示與照明技術、OLED封裝技術、其他OLED相關技術、OLED產業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢和OLED市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢九大方面，深入淺出地對OLED基礎知識和產業(yè)化相關技術進行了較為詳細的闡述。 本書涉及的內容有很強的理論性和實踐性，在保證有