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本書為活頁式教材，教材內容是緊密結合企業(yè)電子產品質量管理標準，引入企業(yè)新工藝，結合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學生專業(yè)技術知識能力和學生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎上，由河北工業(yè)職業(yè)技術大學專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產品制造行業(yè)對

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高功率微波（HPM）技術與強激光技術、粒子束技術并稱為三大定向能技術，其在軍事上有著特殊的用途，是當今國際上研究的熱點技術領域之一。本書圍繞高功率微波技術的主要研究內容，分為六部分進行論述。第一部分為第1章，介紹了高功率微波的基本定義及研究范疇；第二部分由第2章和第3章組成，介紹了高功率微波產生技術；第三部分為第4章，

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本書包括基礎和技術兩部分�；�礎部分介紹與逆向分析和漏洞分析相關的基礎知識，包括基本概念、常見漏洞特征，讓讀者對本書分析研究的對象有個初步了解。技術部分介紹漏洞分析常用的幾種技術，既有偏于理論的符號執(zhí)行技術，也有偏于工程實踐的模糊測試技術。每種技術按照概念、分類、發(fā)展、原理、案例的邏輯關系進行介紹，使讀者能夠由淺入深、循

本書采用項目化編排，結合實際工程案例，項目內容由易到難，便于讀者理解和掌握。全書共10個項目，每個項目分為【項目概述】【思政案例】【技能目標】【思政目標】【教學建議】【知識準備】【項目實施】和【技能訓練】8個部分，其中【知識準備】【項目實施】和【技能訓練】分別對應課前、課中和課后，【知識準備】和【項目實施】中的教學內容

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關工程問題均可使用ANSYIcepak進行求解模擬計算。本書分為兩部分，包含12章內容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導入

光波導放大器和激光器是作者在硅基光電子學中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學科研成果的總結。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導放大器、硅基集成摻鉺光波導激光器、硅基摻鉺材料-半導體異質集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內容。本書可作為高等院校光

材料作為當今社會現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學與工程基礎類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學與工程類課程基礎上，結合當今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學科中的基礎理論和工程工藝問題為主線，與相關學科和學科分支交叉，應用于集成電路材料設

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本書從CMOS射頻集成電路設計的角度出發(fā)，介紹了CMOS射頻集成電路的相關知識和仿真方法，主要內容包括：CMOS射頻集成電路的設計流程、設計環(huán)境、相關軟件的操作方法，以及常用射頻集成電路的設計、仿真和版圖實例等。通過對本書的學習，讀者可以熟悉CMOS射頻集成電路的完整設計流程，按照書中的操作步驟可以了解CMOS射頻集成

本書共有1個項目、36個任務、18個技能訓練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應用等的基本測試知識和實際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應用測試。本書引入全國技能

本書圍繞短視頻創(chuàng)作的理論和技術,采用理論與實踐結合、圖片與文字對照的編寫方式,通過大量短視頻創(chuàng)作的案例來講解短視頻創(chuàng)作的方法,并結合實踐演練幫助讀者增強短視頻創(chuàng)作的能力。本書主要內容包括短視頻內容策劃,短視頻拍攝前期準備,短視頻拍攝實用方法,電商類短視頻創(chuàng)作,抖音、快手等平臺類短視頻創(chuàng)作,微電影類短視頻創(chuàng)作,短視頻后期

本書從5G新時代的背景與特征出發(fā)，闡述了5G為什么需要邊緣計算的賦能，對邊緣計算的概念、關鍵技術、安全管理、隱私保護及其面臨的挑戰(zhàn)等內容進行了重點介紹，并且進一步探討了邊緣計算與大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術融合的相關內容。其次，本書對邊緣計算在VR/AR、車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智慧醫(yī)療、視頻云及智慧

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