本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書(shū)突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過(guò)程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂(lè)門(mén)鈴、循環(huán)音樂(lè)流水彩燈、電子門(mén)鈴、助聽(tīng)器、語(yǔ)音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測(cè)儀等的制作與調(diào)試。書(shū)中涉及的

隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展、特別是智能化、生物信息化、云計(jì)算等發(fā)展促進(jìn)了微電子快速發(fā)展，與此同時(shí)ESD/EOS/EMI（靜電放電/電流與電壓過(guò)載/電磁干擾）問(wèn)題對(duì)微電子產(chǎn)品質(zhì)量的不良影響也在日益顯著。為了預(yù)防ESD/EOS/EMI對(duì)微電子產(chǎn)品不良影響與危害，促進(jìn)微電子產(chǎn)品質(zhì)量提高，應(yīng)廣大電子生產(chǎn)、科研、防靜電裝備（

本書(shū)為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過(guò)程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識(shí)、基本技能

本書(shū)是教育部首批現(xiàn)代學(xué)徒制試點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)成果教材，是根據(jù)電子產(chǎn)品檢測(cè)課程標(biāo)準(zhǔn)與電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)校企合作共同編寫(xiě)的項(xiàng)目化教材。本書(shū)以培養(yǎng)學(xué)生掌握電子測(cè)量基本知識(shí)和工程應(yīng)用能力為目標(biāo)，以電子產(chǎn)品參數(shù)測(cè)量項(xiàng)目為主線，將電子產(chǎn)品檢測(cè)涉及的基本參數(shù)測(cè)量方法、儀器儀表的選用、測(cè)量步驟和數(shù)據(jù)處理的理論與實(shí)踐融合在一起，通過(guò)實(shí)際電子產(chǎn)品

基于對(duì)流層散射信道的高精度時(shí)間同步技術(shù)是分布式系統(tǒng)（如多基地雷達(dá)/組網(wǎng)雷達(dá)系統(tǒng)）實(shí)現(xiàn)機(jī)動(dòng)條件下自主時(shí)間同步的一種有效手段。本書(shū)主要介紹對(duì)流層散射時(shí)間同步技術(shù)，內(nèi)容包括時(shí)間同步基礎(chǔ)理論與方法、對(duì)流層散射傳播機(jī)理及散射特性、對(duì)流層散射時(shí)間同步方法系統(tǒng)構(gòu)成、對(duì)流層斜延遲估計(jì)及誤差分析、高精度鐘差數(shù)據(jù)處理以及鐘差預(yù)報(bào)等。

本書(shū)中的實(shí)驗(yàn)均用于說(shuō)明和演示半導(dǎo)體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書(shū)分上下兩篇，上、下兩篇既獨(dú)立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的知識(shí)體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識(shí)”和“實(shí)驗(yàn)”兩部分構(gòu)成。每個(gè)實(shí)驗(yàn)均包括學(xué)習(xí)目標(biāo)、建議學(xué)時(shí)、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)儀器、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容、實(shí)驗(yàn)步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學(xué)生

認(rèn)知無(wú)線電由于能較好地解決無(wú)線頻譜資源匱乏和頻譜利用率低下的矛盾，成為下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)研究的熱點(diǎn)。本書(shū)圍繞多信道動(dòng)態(tài)頻譜管理所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，具體介紹了認(rèn)知無(wú)線電中多載波調(diào)制技術(shù)、多信道多用戶協(xié)作頻譜感知技術(shù)、多信道頻譜資源優(yōu)化分配技術(shù)、多用戶協(xié)作頻譜共享激勵(lì)方法等。本書(shū)旨在為研究認(rèn)知無(wú)線電及認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)的專業(yè)技術(shù)人員，特

本書(shū)按照項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)、任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目化教學(xué)要求編寫(xiě)，首先介紹了軟件安裝和窗口認(rèn)識(shí)等基礎(chǔ)知識(shí)，然后重點(diǎn)介紹了4個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目都設(shè)計(jì)成兩個(gè)任務(wù)。每個(gè)項(xiàng)目都以典型電子產(chǎn)品工程圖樣為載體，都是一個(gè)完整的電子器件或功能圖樣的制作過(guò)程。本書(shū)以培養(yǎng)職業(yè)能力為目標(biāo)，以完成項(xiàng)目為主線，把知識(shí)和技能融入整個(gè)過(guò)程之中，體現(xiàn)了工程實(shí)踐性。本書(shū)以

該書(shū)基于作者多年的科學(xué)研究成果，系統(tǒng)地介紹了電子穩(wěn)像的基本概念、穩(wěn)像模型的分類、穩(wěn)像處理過(guò)程所涉及的基本技術(shù)、技術(shù)發(fā)展過(guò)程以及其具體應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用價(jià)值。全書(shū)共分為上、中、下三篇，每一篇又由多個(gè)章節(jié)構(gòu)成。上篇主要介紹電子穩(wěn)像的基本理論，中篇介紹基于2D模型的電子穩(wěn)像方法，下篇介紹基于3D模型的電子穩(wěn)像方法。全書(shū)中多數(shù)章節(jié)

本書(shū)以培養(yǎng)會(huì)設(shè)計(jì)、能發(fā)展、具有創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力的創(chuàng)新型工程實(shí)踐人才為目的，全面、系統(tǒng)地對(duì)嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)技術(shù)，以及相關(guān)知識(shí)和應(yīng)用實(shí)例進(jìn)行介紹。通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí)，讀者能夠初步了解并掌握嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容及實(shí)用技術(shù)。全書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括嵌入式處理器和嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介、基本電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)前向通道檢測(cè)與信息獲取

本書(shū)以分析EMC案例分析為主線，通過(guò)案例描述分析，介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的EMC技術(shù)，向讀者介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)有關(guān)EMC的實(shí)用設(shè)計(jì)技術(shù)與診斷技術(shù)，減少設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與EMC問(wèn)題診斷中的誤區(qū)。所描述的EMC案例涉及結(jié)構(gòu)、屏蔽與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連接器與接口電路、旁路、去耦與儲(chǔ)能、PCBlayout還有器件、軟件與頻率

本書(shū)以NI公司的MultisimWorkbench、EVIS和rogel的測(cè)試儀器為平臺(tái)，從仿真、虛擬儀器和實(shí)際測(cè)試儀器等三方面對(duì)模擬電子技術(shù)進(jìn)行分析，并且提供了一些擴(kuò)展性的設(shè)計(jì)內(nèi)容，力圖全面反映模擬電子設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

本書(shū)是《模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)》一書(shū)的實(shí)踐篇，重點(diǎn)在于介紹模擬電子系統(tǒng)中典型單元硬件電路的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證方法。本分共分為14章，包括構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本知識(shí)、SPICE仿真工具、測(cè)試儀器原理、信號(hào)時(shí)域和頻域表示、二極管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、雙極結(jié)性晶體管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、金屬氧化

本書(shū)從最基本的半導(dǎo)體PN結(jié)開(kāi)始,以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管,以及美國(guó)ADI公司的集成運(yùn)算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開(kāi)關(guān)電源芯片為主線,系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計(jì)和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、

本書(shū)從*基本的半導(dǎo)體ＰＮ結(jié)開(kāi)始，以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，以及美國(guó)ＴＩ公司的集成運(yùn)算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開(kāi)關(guān)電源芯片為主線，系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計(jì)和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、雙

本書(shū)涉及電子產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、電子產(chǎn)品檢驗(yàn)，包括電子元器件的進(jìn)料檢驗(yàn)、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程檢驗(yàn)以及電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的型式檢驗(yàn)等。依照電子產(chǎn)品本身的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)來(lái)編排，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程、生產(chǎn)采購(gòu)過(guò)程、產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程、成品驗(yàn)收等相關(guān)檢驗(yàn)技術(shù)、檢驗(yàn)要求、檢驗(yàn)方法等內(nèi)容。全書(shū)共分為標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)化、電子產(chǎn)品檢驗(yàn)基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的檢驗(yàn)、電子

《第十二屆全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽獲獎(jiǎng)作品選編》收錄第十二屆全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽獲獎(jiǎng)作品，全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽是由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人教司共同主辦的面向大學(xué)生的群眾性科技活動(dòng)，是目前參賽人數(shù)多的大學(xué)生賽事，是面向大學(xué)生的群眾性科技活動(dòng)，目的在于推動(dòng)高等學(xué)校信息電子類學(xué)科的教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革，引導(dǎo)高等

本書(shū)共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結(jié)構(gòu)、缺陷及相變，電子材料的電導(dǎo)，電子材料的介電性能，電子材料的磁學(xué)性能和電子材料的光學(xué)性質(zhì)。