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  • Spark大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析實(shí)戰(zhàn)
    • Spark大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析實(shí)戰(zhàn)
    • 付雯,聶強(qiáng) 編/2020-12-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥75
    • 《Spark大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析實(shí)戰(zhàn)》分為六個(gè)項(xiàng)目,通過真實(shí)大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析項(xiàng)目的導(dǎo)入,引導(dǎo)讀者完成大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析平臺(tái)Spark的搭建,通過對(duì)基于Hadoop生態(tài)圈中Yarn資源調(diào)度框架,搭建Spark日志管理系統(tǒng),搭建Kafka分布式消息系統(tǒng),在工作中實(shí)現(xiàn)使用SparkStreaming實(shí)時(shí)讀取Kafka中的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理

    • ISBN:9787568288446
  • 交互式虛擬裝配體驗(yàn)平臺(tái)開發(fā)與研究
    • 交互式虛擬裝配體驗(yàn)平臺(tái)開發(fā)與研究
    • 于利民,彭欣,姜芳超 著/2020-12-1/ 中國水利水電出版社/定價(jià):¥60
    • 《交互式虛擬裝配體驗(yàn)平臺(tái)開發(fā)與研究》主要論述交互虛擬裝配系統(tǒng)與虛擬體驗(yàn)平臺(tái)的研制與開發(fā)過程。深入研究虛擬現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言的概念、特點(diǎn)及其應(yīng)用,以及基于圖形渲染建模的有關(guān)理論,虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言的結(jié)構(gòu)、動(dòng)畫交互原理,實(shí)現(xiàn)虛擬的“能裝即裝,能拆即拆”交互虛擬裝配設(shè)計(jì)與開發(fā)方法。深入研究虛擬體驗(yàn)仿真運(yùn)動(dòng)的六自由度運(yùn)動(dòng)方程

    • ISBN:9787517092131
  • 主成分分析方法及其核函數(shù)在模式識(shí)別中的應(yīng)用:基于MATLAB或C++語言的實(shí)現(xiàn)
    • 主成分分析方法及其核函數(shù)在模式識(shí)別中的應(yīng)用:基于MATLAB或C++語言的實(shí)現(xiàn)
    • 蘇盈盈 著/2020-12-1/ 中國水利水電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 《主成分分析方法及其核函數(shù)在模式識(shí)別中的應(yīng)用:基于MATLAB或C++語言的實(shí)現(xiàn)》較系統(tǒng)全面地介紹了多元統(tǒng)計(jì)學(xué)中非常重要、非常基礎(chǔ)的主成分分析方法及其核函數(shù)在模式識(shí)別中的應(yīng)用,包括基本理論、方法和應(yīng)用案例!吨鞒煞址治龇椒捌浜撕瘮(shù)在模式識(shí)別中的應(yīng)用:基于MATLAB或C++語言的實(shí)現(xiàn)》共6章,主要內(nèi)容為:基于多元統(tǒng)計(jì)

    • ISBN:9787517090311
  • 非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究
    • 非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究
    • 裴娟 著/2020-12-1/ 中國水利水電出版社/定價(jià):¥49
    • 《非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究》采取非熱平衡制備條件,利用磁控濺射的方法在純氬氣(Ar)以及氬氫(Ar;H)混合氣體中,制備了高FeCo摻雜含量的非晶Ge基磁性半導(dǎo)體(FeCo)xCe1-x薄膜以及(FeCo)xGe1-x/Ge異質(zhì)結(jié),從磁特性和電輸運(yùn)特性的角度進(jìn)行了研究!斗蔷e基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)

    • ISBN:9787517090175
  • 危險(xiǎn)化學(xué)品安全叢書--危險(xiǎn)化學(xué)品消防
    • 危險(xiǎn)化學(xué)品安全叢書--危險(xiǎn)化學(xué)品消防
    • 應(yīng)急管理部化學(xué)品登記中心、中國石油化工股份有限公司青島安全工程研究院、清華大學(xué) 組織編寫 盧林剛、楊守生、李向欣 等編著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 《危險(xiǎn)化學(xué)品消防》是“危險(xiǎn)化學(xué)品安全叢書”(第二版)中的一個(gè)分冊。本書作者在引入最新的科研成果的基礎(chǔ)上,結(jié)合編寫團(tuán)隊(duì)十多年來教學(xué)和科研工作的經(jīng)驗(yàn)和體會(huì),編撰本書。本書共計(jì)9章,主要包括緒論、危險(xiǎn)化學(xué)品的危險(xiǎn)性分析、危險(xiǎn)化學(xué)品防火原理及措施、危險(xiǎn)化學(xué)品火災(zāi)撲救、危險(xiǎn)化學(xué)品泄漏控制與處置、危險(xiǎn)化學(xué)品消防事故處置裝備、危險(xiǎn)化

    • ISBN:9787122377005
  • 基于數(shù)值模擬的幾種典型建筑火災(zāi)撲救研究
    • 基于數(shù)值模擬的幾種典型建筑火災(zāi)撲救研究
    • 李馳原 著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書一共6章,內(nèi)容包括緒論,雙層島式地鐵站利用軟件數(shù)值分析模擬火災(zāi)撲救措施和人員疏散方案,地鐵區(qū)間隧道火災(zāi)撲救和人員疏散數(shù)值分析,勞動(dòng)密集型企業(yè)火災(zāi)撲救和人員疏散的數(shù)值分析,地上綜合性超市火災(zāi)撲救和人員疏散的數(shù)值分析,綜合性醫(yī)院火災(zāi)撲救和人員疏散模擬的數(shù)值分析。將建筑火災(zāi)中消防力量滅火救援行動(dòng)對(duì)火災(zāi)的影響,通過數(shù)值模擬

    • ISBN:9787122379351
  • 材料熱力學(xué)(郝士明)(第三版)
    • 材料熱力學(xué)(郝士明)(第三版)
    • 郝士明、蔣敏、李洪曉 編著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書重點(diǎn)介紹了經(jīng)典熱力學(xué)和統(tǒng)計(jì)熱力學(xué)理論在揭示材料中的相和組織形成規(guī)律方面的應(yīng)用,注意通過具體的材料問題實(shí)例來使讀者理解和掌握熱力學(xué)的基本規(guī)律,吸引讀者對(duì)熱力學(xué)原理產(chǎn)生興趣。全書共分10章,第1至第7章是基本內(nèi)容,由淺入深地介紹了單組元系、二組元系和三組元以上的多組元材料中相的形成規(guī)律和相平衡問題,以及相變熱力學(xué)和重要

    • ISBN:9787122383044
  • 工廠供配電技術(shù)(馬林聯(lián))
    • 工廠供配電技術(shù)(馬林聯(lián))
    • 馬林聯(lián)、張均 編著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 本書按照應(yīng)用型本科電氣類專業(yè)工廠供配電課程教學(xué)大綱所要求的專業(yè)知識(shí)和技能進(jìn)行編寫。較全面地?cái)⑹隽斯S供配電系統(tǒng)的整體功能和相關(guān)的技術(shù)知識(shí),重點(diǎn)敘述了工廠供配電系統(tǒng)的組成和結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、計(jì)算及供配電系統(tǒng)的運(yùn)行、管理。本書結(jié)合工程教育認(rèn)證有關(guān)要求,強(qiáng)調(diào)成果導(dǎo)向,內(nèi)容上緊緊圍繞培養(yǎng)電氣技術(shù)應(yīng)用型專門人才的目標(biāo),著重加強(qiáng)教學(xué)

    • ISBN:9787122381071
  • 園林空間意境與營造類型學(xué)研究
    • 園林空間意境與營造類型學(xué)研究
    • 王世學(xué) 著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書主要探索園林空間意境與營造及其在現(xiàn)代建筑中的表達(dá)和傳承,提出園林空間發(fā)展的新思路。運(yùn)用類型學(xué)設(shè)計(jì)方法重新解構(gòu)傳統(tǒng)園林空間,對(duì)園林空間進(jìn)行實(shí)驗(yàn)性的類型空間轉(zhuǎn)換,并結(jié)合現(xiàn)代建筑空間設(shè)計(jì)實(shí)例提出新見解。將建筑類型學(xué)應(yīng)用于中國古典園林空間分析,并將分析結(jié)果應(yīng)用于現(xiàn)代建筑設(shè)計(jì),從文化和審美取向中發(fā)掘設(shè)計(jì)的靈感和處理方式,以弘

    • ISBN:9787122381743
  • 電工學(xué)(姜學(xué)勤)
    • 電工學(xué)(姜學(xué)勤)
    • 姜學(xué)勤 主編 高德欣 副主編/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥48
    • 全書共分14章,內(nèi)容包括:電路的基本概念和基本定律,電路分析的方法,電路的暫態(tài)分析,正弦交流電路,三相電路,變壓器與電動(dòng)機(jī),直流電動(dòng)機(jī),低壓控制電路,可編程控制器,企業(yè)用電及安全用電,電工測量以及半導(dǎo)體二極管和三極管,基本放大電路。本書采用授課式語言敘述,內(nèi)容詳略得當(dāng),基本概念講述清楚,分析方法講解透徹,難易程度適中,

    • ISBN:9787122380012
  • 龍芯服務(wù)器管理與運(yùn)維實(shí)戰(zhàn)
    • 龍芯服務(wù)器管理與運(yùn)維實(shí)戰(zhàn)
    • 郭同彬 孫國云/2020-12-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69
    • 服務(wù)器是提供計(jì)算或應(yīng)用服務(wù)的核心設(shè)備之一。隨著近年來云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的飛速發(fā)展,服務(wù)器的市場規(guī)模越來越大。使用龍芯CPU可以實(shí)現(xiàn)高性能服務(wù)器,基于龍芯CPU的服務(wù)器在Web服務(wù)、數(shù)據(jù)庫服務(wù)、文件存儲(chǔ)服務(wù)等場景中都有應(yīng)用。本書是針對(duì)龍芯服務(wù)器管理和運(yùn)維人員的系統(tǒng)教程,重點(diǎn)介紹基于龍芯3B4000/3B500

    • ISBN:9787115448064
  • 3D打印材料叢書--3D打印技術(shù)概論
    • 3D打印材料叢書--3D打印技術(shù)概論
    • 陳繼民 主編 楊繼全、李滌塵、史玉升 副主編/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥118
    • 《3D打印技術(shù)概論》全面系統(tǒng)地介紹了3D打印技術(shù)的原理以及工藝。重點(diǎn)介紹了當(dāng)前主流的3D打印技術(shù),比如基于光固化的3D打印技術(shù)、基于材料噴射式的3D打印技術(shù)、基于粉末床的3D打印技術(shù)、基于疊層技術(shù)的3D打印技術(shù)以及復(fù)合式3D打印技術(shù)。針對(duì)3D打印產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)以及檢測技術(shù)也有詳細(xì)的介紹。本書可作為大專院校相關(guān)專業(yè)本科生及研

    • ISBN:9787122379498
  • 3D打印材料叢書--3D打印無機(jī)非金屬材料
    • 3D打印材料叢書--3D打印無機(jī)非金屬材料
    • 沈曉冬 主編 史玉升、伍尚華、張景賢 副主編/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥118
    • 《3D打印無機(jī)非金屬材料》結(jié)合作者在無機(jī)非金屬材料3D打印方面的研究經(jīng)驗(yàn)與成果,從材料角度出發(fā),系統(tǒng)介紹了陶瓷材料、膠凝材料、玻璃材料、型砂以及無機(jī)復(fù)合材料等各類3D打印無機(jī)非金屬材料的制備、工藝原理以及應(yīng)用等方面的基礎(chǔ)理論與國內(nèi)外最新研究進(jìn)展。書中基于3D打印工藝及應(yīng)用需求對(duì)所用材料制備方法、成形機(jī)制等的介紹有助于讀

    • ISBN:9787122379504
  • 3D打印材料叢書--3D打印聚合物材料
    • 3D打印材料叢書--3D打印聚合物材料
    • 閆春澤 主編 郎美東、連芩、傅軼 副主編/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥108
    • 3D打印聚合物材料是應(yīng)用最早也是目前應(yīng)用最廣泛的3D打印材料。本書較為系統(tǒng)地總結(jié)了國內(nèi)外3D打印聚合物材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、最新研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢。詳細(xì)闡述了粉末材料、絲狀材料、光敏材料、水凝膠等3D打印聚合物材料的制備、成形機(jī)理與工藝、成形件性能及應(yīng)用。對(duì)噴墨打印用聚合物、粉末黏合打印用聚合物和直接書寫3D打印用

    • ISBN:9787122376336
  • 化學(xué)反應(yīng)器中的宏觀與微觀混合
    • 化學(xué)反應(yīng)器中的宏觀與微觀混合
    • 毛在砂、楊超 著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥196
    • 混合是化學(xué)工業(yè)以及相關(guān)的過程工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的單元操作之一!痘瘜W(xué)反應(yīng)器中的宏觀與微觀混合》主要論述評(píng)價(jià)混合技術(shù)和設(shè)計(jì)優(yōu)劣的三種實(shí)用指標(biāo):宏觀混合的混合時(shí)間、微觀混合的離集指數(shù)、連續(xù)流動(dòng)反應(yīng)器的停留時(shí)間分布,包括它們的意義、實(shí)驗(yàn)測定和數(shù)值模擬,以及在混合技術(shù)評(píng)價(jià)上的作用。本書聚焦多種以液相為連續(xù)相的化學(xué)反應(yīng)器,包

    • ISBN:9787122354389
  • FPGA的人工智能之路:基于Intel FPGA開發(fā)的入門到實(shí)踐
    • FPGA的人工智能之路:基于Intel FPGA開發(fā)的入門到實(shí)踐
    • 張瑞編著/2020-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書主要從技術(shù)基礎(chǔ)、開發(fā)方法和人工智能應(yīng)用三個(gè)方面介紹FPGA的開發(fā)工具與開發(fā)技巧,圍繞FPGA的基礎(chǔ)知識(shí),Verilog硬件描述語言,F(xiàn)PGA在Quartus中的開發(fā)流程,F(xiàn)PGA的SOPC、HLS、OpenCL設(shè)計(jì)方法,F(xiàn)PGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用等方面進(jìn)行闡述,使開發(fā)人員能理解FPGA的核心知識(shí),掌握FPGA的開

    • ISBN:9787121402401
  • 智能制造基礎(chǔ)共性標(biāo)準(zhǔn)研究成果
    • 智能制造基礎(chǔ)共性標(biāo)準(zhǔn)研究成果
    • 國家智能制造標(biāo)準(zhǔn)化總體組主編/2020-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥148
    • 本書收錄了7項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)成果,包括智能制造能力成熟度模型、智能制造評(píng)價(jià)指數(shù)、離散型智能制造能力建設(shè)指南、流程型智能制造能力建設(shè)指南等。

    • ISBN:9787121402760
  • CAXA制造工程師2019技能課訓(xùn)
    • CAXA制造工程師2019技能課訓(xùn)
    • 張?jiān)平,郝利劍編?/span>/2020-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書針對(duì)CAXA制造工程師的功能,詳細(xì)介紹CAXA制造工程師基礎(chǔ)、線架造型、曲面設(shè)計(jì)、特征實(shí)體設(shè)計(jì)、特征編輯和模具、基本數(shù)控加工方法、二軸和三軸與多軸加工、雕刻和其他加工、軌跡編輯和后置處理等內(nèi)容,給讀者最實(shí)用的使用方法和職業(yè)知識(shí)。

    • ISBN:9787121402357
  • 人工智能
    • 人工智能
    • 劉繼紅,江平宇編著/2020-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書從人工智能技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)融合的角度,介紹了人工智能技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造中的應(yīng)用,也就是智能制造技術(shù),著重介紹了定性立體建模和不確定性多學(xué)科設(shè)計(jì)優(yōu)化等智能設(shè)計(jì)技術(shù)、設(shè)計(jì)理性知識(shí)建模和復(fù)雜產(chǎn)品研制工程知識(shí)管理等知識(shí)工程與管理技術(shù),以及智能裝配序列規(guī)劃和制造過程智能計(jì)算等智能生產(chǎn)與制造技術(shù),并結(jié)合具體示例介紹了相關(guān)技

    • ISBN:9787121401039
  • FPGA進(jìn)階開發(fā)與實(shí)踐
    • FPGA進(jìn)階開發(fā)與實(shí)踐
    • 田亮[等]編著/2020-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥108
    • 本書內(nèi)容共6章,主要介紹FPGA設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法,以及使用FPGA解決實(shí)際問題的具體過程。其中,硬件設(shè)計(jì)方法包括FPGA高階設(shè)計(jì)方法,以及基于FPGA的SOPC和SoC設(shè)計(jì)方法;軟件設(shè)計(jì)方法包括基于FPGA的HLS、OpenCL、Open-VINO高階設(shè)計(jì)方法。

    • ISBN:9787121402340