本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識(shí)、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場(chǎng)、晶體生長(zhǎng)控制器、原輔材料的準(zhǔn)備、直拉單晶硅生長(zhǎng)技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

本書結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識(shí)和*新應(yīng)用。全書共分為9章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識(shí)、LED驅(qū)動(dòng)電路、LED應(yīng)用基本知識(shí)與LED應(yīng)用常見(jiàn)故障、LED照明燈具的設(shè)計(jì)與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實(shí)用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進(jìn)，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實(shí)用價(jià)值的LED入門指南

典型半導(dǎo)體團(tuán)簇及其團(tuán)簇組裝材料的結(jié)構(gòu)及其電子性質(zhì)的研究是當(dāng)前團(tuán)簇科學(xué)研究的熱點(diǎn)。本書采用**性原理中的各種方法對(duì)系列典型的半導(dǎo)體團(tuán)簇的幾何結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)等進(jìn)行理論研究，發(fā)現(xiàn)該類團(tuán)簇的結(jié)構(gòu)及其成鍵特征、電子性質(zhì)，為其他團(tuán)簇的計(jì)算提供更為詳盡的信息。在研究半導(dǎo)體團(tuán)簇的基礎(chǔ)上，首次探討基于典型半導(dǎo)體團(tuán)簇的團(tuán)簇組裝材料的結(jié)構(gòu)特

本書從器件研究的基礎(chǔ)出發(fā)，討論有機(jī)電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展、發(fā)光機(jī)理。重點(diǎn)介紹鋅金屬配合物材料的電致發(fā)光特性、通過(guò)引入載流子限制層或增強(qiáng)電子注入層的途徑改善有機(jī)電致發(fā)光器件性能以及磁作用下的有機(jī)電致發(fā)光機(jī)理等。

本書自2006年出版以來(lái)，受到了廣大讀者的歡迎。第二版在原來(lái)基礎(chǔ)上第二版仍然延續(xù)第一版的體例和風(fēng)格，內(nèi)容增加到32章，并且分為物理篇、材料篇和器件篇，涵蓋到半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)的方方面面。參與作者均為長(zhǎng)年工作在第一線的專家學(xué)者（包括第一版的作者），介紹了所從事領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài)、自己的工作、以及對(duì)將來(lái)的展望，并附有主要的

本書全面地總結(jié)了整機(jī)電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機(jī)裝聯(lián)的各個(gè)方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)整機(jī)裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進(jìn)行了詳細(xì)的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機(jī)裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項(xiàng)、元器件的裝配工藝等。著重對(duì)基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行了講解，同時(shí)結(jié)合實(shí)際

本書以半導(dǎo)體集束型裝備為研究對(duì)象，在全面分析其調(diào)度特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)解剖、分析半導(dǎo)體集束型裝備各類調(diào)度問(wèn)題，建立了調(diào)度模型并運(yùn)用智能化方法設(shè)計(jì)了相應(yīng)的求解方案。本書在認(rèn)真總結(jié)國(guó)內(nèi)外多年的半導(dǎo)體集束型裝備調(diào)度研究成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年在生產(chǎn)調(diào)度，特別是半導(dǎo)體集束型裝備領(lǐng)域的研究與應(yīng)用成果，對(duì)復(fù)雜的半導(dǎo)體集束型裝備調(diào)度

TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場(chǎng)上獨(dú)占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應(yīng)平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊(cè)全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT

本書是作者多年來(lái)在微波寬禁帶半導(dǎo)體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y(jié)，核心內(nèi)容來(lái)自于作者或者與中國(guó)電科55所、中國(guó)電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國(guó)際重要期刊的文章。本書是作者多年來(lái)在微波寬禁帶半導(dǎo)體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y(jié)，核心內(nèi)容來(lái)自于作者或者與中國(guó)電科55所、中國(guó)電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國(guó)際重要期刊的文章。

場(chǎng)發(fā)射冷陰極在顯示技術(shù)、微波能源及高頻電子等方面具有十分重要的應(yīng)用�！都{米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極理論與實(shí)驗(yàn)》基于作者多年來(lái)在納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極方面的工作積累，對(duì)該領(lǐng)域的發(fā)展歷程、理論基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)模型與制備性能進(jìn)行了系統(tǒng)的介紹與討論，期望為新型納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極研發(fā)與器件應(yīng)用提供指導(dǎo)與參考。 《納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極

本書包括兩篇。第1篇為新型激光器件。闡述了光子晶體、液晶的分類和結(jié)構(gòu)，計(jì)算得出了一維光子晶體和膽甾相液晶的光子禁帶特性；論述了膽甾相液晶激光器和聚合物分散液晶薄膜激光器的實(shí)驗(yàn)方法和結(jié)果；闡明了激光產(chǎn)生、運(yùn)行及波長(zhǎng)調(diào)諧輸出的機(jī)理。 第2篇為激光誘導(dǎo)擊穿光譜分析技術(shù)。實(shí)驗(yàn)測(cè)得了LIBS自吸和空間約束增強(qiáng)特性；論述了LIB

太陽(yáng)能是取之不盡用之不竭的清潔能源。太陽(yáng)能光伏發(fā)電是近年來(lái)太陽(yáng)能應(yīng)用中發(fā)展最快、最具活力的研究領(lǐng)域。與目前廣泛采用的硅太陽(yáng)能電池相比，銅銦硒薄膜太陽(yáng)能電池具有光電轉(zhuǎn)化效率高、性能穩(wěn)定、空間抗輻射性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，在當(dāng)前的光伏領(lǐng)域備受關(guān)注。銅銦硒(CuInSe2)中加入一定量Al和S分別替代部分貴重金屬In和Se，一方面可以

本書以顯示面板設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)為依據(jù)，詳細(xì)分析并闡述了TFT的器件物理、制造工藝以及SPICE建模的相關(guān)內(nèi)容。全書分為6章。第1章闡述了TFT用于平板顯示的技術(shù)原理，以及針對(duì)TFT進(jìn)行SPICE建模前所需要掌握的基礎(chǔ)知識(shí)。第2章、第3章內(nèi)容主要是針對(duì)a-SiTFT進(jìn)行的分析和闡述。其中，第2章分析了目前產(chǎn)業(yè)界常用

光刻技術(shù)是所有微納器件制造的核心技術(shù)。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術(shù)的不斷提高才使得摩爾定律（器件集成度每?jī)赡曜笥曳�一番）得以繼續(xù)。《超大規(guī)模集成電路先進(jìn)光刻理論與應(yīng)用》覆蓋現(xiàn)代光刻技術(shù)的主要方面，包括設(shè)備、材料、仿真（計(jì)算光刻）和工藝，內(nèi)容直接取材于國(guó)際先進(jìn)集成電路制造技術(shù)，為了保證先進(jìn)性，特別側(cè)重于32n

本書基于薄膜晶體管液晶顯示器的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)實(shí)踐，首先介紹了薄膜晶體管液晶顯示器的基本概念和器件原理，然后以產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的角度從面板設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)、液晶盒顏色設(shè)計(jì)、液晶光學(xué)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和機(jī)構(gòu)光學(xué)設(shè)計(jì)方面的基礎(chǔ)內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)介紹，接著介紹了顯示器的性能測(cè)試方法，最后再介紹了陣列、彩膜、液晶盒和模組四大工藝制程。

本書以作者及其研究團(tuán)隊(duì)多年的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物發(fā)光二極管的材料外延、芯片制作、器件封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，內(nèi)容集學(xué)術(shù)性與實(shí)用性為一體。全書共12章，內(nèi)容包括：Ⅲ族氮化物L(fēng)ED的基本原理、材料性質(zhì)及外延生長(zhǎng)理論，InGaN/GaN多量子阱材料及藍(lán)、綠光LED，AlGaN/GaN多量子阱材料及紫外LED，Ⅲ族氮

本書是由集成電路行業(yè)質(zhì)量與可靠性管理領(lǐng)域的國(guó)際知名學(xué)者，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司副總裁簡(jiǎn)維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述質(zhì)量與可靠性工程在集成電路制造中的實(shí)際應(yīng)用的專著。書中系統(tǒng)、深入地介紹了從設(shè)計(jì)、制造評(píng)估到使用實(shí)際工程中各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題，并將作者獨(dú)到的創(chuàng)新理念融入于整個(gè)書中。全書共4章

《LED燈具設(shè)計(jì)》全部采用彩色印刷，文字清晰，插圖非常精美�！禠ED燈具設(shè)計(jì)》的特點(diǎn)在于融合了燈具設(shè)計(jì)的光學(xué)、電氣等理工科專業(yè)知識(shí)與造型、材料等藝術(shù)類專業(yè)知識(shí)，按照燈具產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)涉及的知識(shí)來(lái)組織知識(shí)結(jié)構(gòu)，全面介紹燈具設(shè)計(jì)各個(gè)方面，詳細(xì)敘述了燈具光學(xué)設(shè)計(jì)、造型設(shè)計(jì)的要素及方法、燈具檢測(cè)與組裝等知識(shí)，主要內(nèi)容包括：燈

本書結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED照明技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展，以LED照明工程實(shí)用技術(shù)為本書的核心內(nèi)容，全面系統(tǒng)地闡述了LED照明工程的*新應(yīng)用技術(shù)。全書分為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、LED驅(qū)動(dòng)電路PCB設(shè)計(jì)、LED驅(qū)動(dòng)電路可靠性設(shè)計(jì)三部分，系統(tǒng)地闡述了LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)、開(kāi)關(guān)電源驅(qū)動(dòng)LED電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)、LED驅(qū)動(dòng)電路PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、LED

本書詳細(xì)介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程中，各個(gè)工序常見(jiàn)的技術(shù)要求及對(duì)異常問(wèn)題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產(chǎn)品的每一個(gè)主要過(guò)程，如PCB清潔、印錫、點(diǎn)膠、貼片、回流、AOI檢測(cè)、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)等，貫穿整個(gè)單板加工的工藝流程。同時(shí)還介紹了各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)從業(yè)者的基本要求，所涉