本書內(nèi)容以電子裝聯(lián)材料工藝知識為主，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、助焊劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、清洗劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、電子膠黏劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、三防涂料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用、其他電子裝聯(lián)材料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝。全書除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹

本手冊以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類、結(jié)構(gòu)、工作原理及其應(yīng)用。本書共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場效應(yīng)管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護元器件等各類電力電子元器件以及它們的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對裝聯(lián)工藝技術(shù)和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產(chǎn)品實際組裝提供指導的圖書。本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見的技術(shù)

本書基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術(shù)（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術(shù)（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術(shù)工藝特點、工作原理、制程設(shè)計與步驟、質(zhì)量控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可制造性設(shè)計（DFM），從PCB

本書系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術(shù)中大量應(yīng)用的電子元器件及印制板的主要技術(shù)性能和應(yīng)用特性，包括元器件的分類、元器件的制作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評估方法與印制板在電子組裝中的常見問題分析及應(yīng)對舉措等內(nèi)容。

現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術(shù)，而影響現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品互連工藝中的焊接技術(shù)。本書本著理論與實踐相結(jié)合的原則，使工程師們在產(chǎn)品生產(chǎn)中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術(shù)研究的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)管理工程師們所應(yīng)了解和掌握的。

本書《現(xiàn)代電子制造系列叢書》中的一冊。本書較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內(nèi)容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關(guān)要求，并通過案例說明了環(huán)境管理失控所帶來的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關(guān)輔料在入庫、儲存、配送、應(yīng)用等

本書主要對現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應(yīng)知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術(shù)應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術(shù)應(yīng)知、元器件基礎(chǔ)知識、裝聯(lián)輔料基礎(chǔ)知識、PCB基礎(chǔ)知識、SMT關(guān)鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎(chǔ)知識、波峰焊接工藝基礎(chǔ)知識、壓接技術(shù)基礎(chǔ)知識、焊點可靠性測試應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量管理應(yīng)知進行了實用性介紹。電子制造工藝技術(shù)、電子制造工藝

本書主要闡述國內(nèi)外硅基發(fā)光材料和器件的研究進展，主要包括：（1）硅基納米結(jié)構(gòu)材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質(zhì)與缺陷發(fā)光中心的構(gòu)建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調(diào)控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導體混合激光。（7）硅基有機發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設(shè)備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的工具和手段。工藝技術(shù)的發(fā)展決定了工藝裝備的發(fā)展方向和內(nèi)容，而現(xiàn)代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎(chǔ)。電子裝聯(lián)工藝裝備的不斷優(yōu)化和完善，就是要使產(chǎn)品充分滿足電子制造工藝規(guī)范的需要，

本書是一本關(guān)于LED照明的質(zhì)量可靠性研究、失效分析及產(chǎn)品設(shè)計的工具書。全書共6章，簡要介紹了LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及質(zhì)量可靠性技術(shù)的基本情況，對LED道路照明燈具、LED隧道燈等的燈具結(jié)構(gòu)進行了詳細的介紹；闡述了LED燈具常見失效模式和類型，以及失效分析設(shè)備和手段；詳細介紹了LED驅(qū)動電源失效分析，及電路類型和元器件

現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品生產(chǎn)更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子制造技術(shù)的革命。微電子技術(shù)的高速發(fā)展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現(xiàn)代電子制造技術(shù)帶來了更多的問題和挑戰(zhàn)。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的

工藝規(guī)范和標準，即工藝要素和按設(shè)計參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標準不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過程的作業(yè)要素，是先進生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過程的中心環(huán)節(jié)。用先進而科學的工藝規(guī)范及標準來統(tǒng)一生產(chǎn)活動是大生產(chǎn)的要求�，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

工藝規(guī)范和標準，即工藝要素和按設(shè)計參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標準不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過程的作業(yè)要素，是先進生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過程的中心環(huán)節(jié)。用先進而科學的工藝規(guī)范及標準來統(tǒng)一生產(chǎn)活動是大生產(chǎn)的要求。現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

主要介紹如何利用晶體管控制LED、從電壓和電流角度研究晶體管的動作、從電流與電壓的關(guān)系求工作點、雙極面結(jié)型晶體管的動作與特性、基于晶體管的放大電路的動作原理、晶體管的種類與特征、晶體管經(jīng)典電路匯總、耳機放大器的制作與個部分動作原理、實驗用穩(wěn)壓器的制作與個部分動作原理等。

本書源于作者在直拉硅單晶生長控制領(lǐng)域十余年的研究心得與成果積累,在對硅單晶生長工藝參數(shù)及制備理論進行全面論述的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)地介紹了直拉硅晶體生長的基本原理和工藝過程以及熱場、磁場等關(guān)鍵部件的設(shè)計理論與方法。研究了影響硅片品質(zhì)的關(guān)鍵變量的檢測問題和工程方法,提出了全自動晶體生長控制系統(tǒng)的基本理論和控制方法。全書分為八章,

《LED燈具的電磁兼容設(shè)計與應(yīng)用》從電磁兼容三要素出發(fā)，結(jié)合電磁兼容法規(guī)，深入介紹了電磁兼容問題的基本原理、具體的設(shè)計方法和解決措施，并以實際案例進行佐證。本書最后介紹了兩種快捷實用的電磁干擾和抗干擾解決方法：時頻穿越法和遞進應(yīng)力法。時頻穿越法借助近場探頭和頻譜分析儀，準確定位噪聲源和傳播途徑，根據(jù)時域和頻域下的噪聲特

本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。

本書系統(tǒng)介紹了各種晶體管的工作原理、性能特點、主要參數(shù)和典型應(yīng)用；同時將眾多知識點梳理成表格形式，便于理解和記憶，易學易用，也突出了電子技術(shù)特色和工具書特點。全書內(nèi)容分為7章，包括PN結(jié)、二極管、晶體三極管、晶閘管、場效應(yīng)管、光電器件和特殊二極管。全書立足于知識普及與技術(shù)創(chuàng)新，堅持器件與應(yīng)用并重，知識與技術(shù)融合的原則，

《半導體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設(shè)計能力。