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《電子封裝力學》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結構力學性能分析的主要技術內容，從不同封裝材料的本構關系實驗研究，到不同本構模型的參數標定和二次開發(fā)，再到焊點結構各種組合荷載下力學性能的數值仿真，最后到板級芯片結構力學行為的壽命評估。

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隨著在軌衛(wèi)星數量激增以及衛(wèi)星載荷技術的發(fā)展，衛(wèi)星數據量大幅增長，此外，越來越多的突發(fā)局部戰(zhàn)爭、應急搶險救災等應用場合對衛(wèi)星數據時效性要求更加苛刻，因此，現(xiàn)代衛(wèi)星應用對數據傳輸效率的要求越來越高，使得衛(wèi)星數據傳輸成為衛(wèi)星測控通信領域熱點、難點技術之一�！缎l(wèi)星數據高效傳輸技術》在梳理衛(wèi)星數據傳輸發(fā)展現(xiàn)狀、衛(wèi)星數據高效傳輸機

本書以提高電子產品可靠性為主線，從工藝角度系統(tǒng)介紹了包括設計、制造和使用維護在內的產品全壽命周期過程中各個環(huán)節(jié)和不同階段的相關設計要求、設計方法和注意事項，內容涉及可制造性、可裝配性、可測試性、可維護性等諸多方面。全書按照材料、零部組件、單機、整機的層次進行敘述，分為元器件與材料工藝選型、可制造性設計、結構設計與防護設

3D顯示是顯示的未來，是大數據時代顯示巨量信息的載體，是實現(xiàn)健康顯示的有效途徑。本書在結合政、產、學、研多年科研成果和工程實踐的基礎上，系統(tǒng)地介紹了3D顯示的基本原理、實現(xiàn)技術，以及存在的問題與對策。全書分為四部分：第一部分包括第1章和第2章，介紹3D顯示技術的基本概念；第二部分包括第3～6章，介紹基于眼鏡、光柵、指向

本是《電子技術基礎（數字部分）》（化學工業(yè)出版社，2017年）和《電子技術基礎（模擬部分）》（化學工業(yè)出版社，2018年）兩本教材的配套教材，也可以作為電子技術實驗或實訓教材單獨使用。本書提供了電子技術實驗教學的基本知識和基本技能訓練。全書以電子技術的基礎實驗、設計性實驗和綜合性實驗為主要內容，介紹了電子技術實驗的基本

本書較為全面地介紹了在AndroidStudio開發(fā)環(huán)境下進行移動應用開發(fā)的一般步驟和方法。全書共6章，包括Android概述、Android基本UI控件、Android高級UI控件、Android本地存儲、服務與廣播、網絡通信。

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