表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。本書較詳細地介紹了SMT的相關(guān)知識。全書共18章，其內(nèi)容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導特點和焊接曲線的設(shè)定、貼片機驗收標準、焊點質(zhì)量

《太陽能LED照明設(shè)計及工程實例》結(jié)合太陽能光伏發(fā)電與LED照明技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了太陽能LED照明設(shè)計。本書主要介紹了太陽能光伏發(fā)電和LED照明技術(shù)的基礎(chǔ)知識、太陽能充放電控制器及其設(shè)計實例、LED驅(qū)動技術(shù)及其設(shè)計實例，給出了一些非常實用的太陽能LED照明綜合設(shè)計實例。本書理論聯(lián)系實際，內(nèi)容新穎實用，講解深入淺出，具有

《半導體照明技術(shù)技能人才培養(yǎng)系列叢書（中職）：LED照明控制》是國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織編寫的、適用于中等職業(yè)學校光電技術(shù)應(yīng)用系列教材之一。全書圍繞項目實施展開編寫，主要內(nèi)容包括認知LED照明、LED驅(qū)動與調(diào)光、LED照明控制、LED控制器及照明控制網(wǎng)絡(luò)和綜合實訓五個項目。每個項目由若干個任務(wù)組成，還包含技

為滿足培養(yǎng)面向工程的應(yīng)用型人才的需要，本書以LED照明控制為重點，結(jié)合LED驅(qū)動及智能設(shè)計方法，貼近LED照明產(chǎn)品的制造，給出完整的工程技術(shù)和應(yīng)用案例。參照本書的示例、任務(wù)和實訓指導，讀者可以理論結(jié)合實際，動手進行智能控制、驅(qū)動電源系統(tǒng)的實踐。 《半導體照明技術(shù)技能人才培養(yǎng)系列叢書(高職)：LED驅(qū)動與智能控制》包括

近年來光電子材料超精密加工技術(shù)獲得飛速發(fā)展�！兑r底基片超精密加工技術(shù)》全面系統(tǒng)地講述了光電子領(lǐng)域重要襯底材料——藍寶石襯底基片的超精密加工技術(shù)。內(nèi)容包括：藍寶石晶體生長技術(shù)、藍寶石晶體切片技術(shù)、藍寶石襯底基片倒角技術(shù)、襯底基片精密研磨技術(shù)、襯底基片精密拋光技術(shù)、襯底基片凈化技術(shù)、襯底基片檢測技術(shù)�！兑r底基片超精密加工技

本書根據(jù)我國綠色照明工程計劃，結(jié)合我國近年來LED照明市場的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了當前LED的技術(shù)發(fā)展和LED在照明方面的發(fā)展方向，結(jié)合實例介紹LED驅(qū)動器及元器件選擇方法，以LED照明燈具與驅(qū)動器的設(shè)計及LED應(yīng)用為重點，著重介紹射燈類LED、LED日光燈、LED臺燈、LED路燈、LED景觀照明及LED廣告燈等的設(shè)計與應(yīng)用

《半導體科學與技術(shù)叢書：透明氧化物半導體》重點闡述了已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用或具有重要應(yīng)用前景的8種氧化物半導體的制備技術(shù)、晶體結(jié)構(gòu)、形貌、缺陷、電子結(jié)構(gòu)、電學性質(zhì)、磁學性質(zhì)、壓電性質(zhì)、光學性質(zhì)和氣敏性質(zhì)，既包含了作者近30年的研究成果，又反映了國內(nèi)外透明氧化物半導體重要研究成果，既包含了早期透明氧化物半導體成熟理論，又反映了

光電器件半導體納米結(jié)構(gòu)：加工、表征與應(yīng)用

隨著電子器件越來越小型化，如何方便、可控地在單晶硅表面設(shè)計和構(gòu)筑具有特定功能和特性的跨尺度微納復合結(jié)構(gòu)一直是當今微納制造領(lǐng)域中的熱點和難點問題。本書針對該問題，提出“基于機械-化學方法的硅表面功能性微納結(jié)構(gòu)制造新方法”這一前沿性課題。全書共6章，敘述應(yīng)用機械-化學方法在硅表面制造功能性微納結(jié)構(gòu)的全過程及其表征與分析，并

LED驅(qū)動電路是LED照明系統(tǒng)（燈）的重要組成部分。本書從工程設(shè)計要求出發(fā)，以TI和PI公司的LED驅(qū)動器設(shè)計工具和芯片為基礎(chǔ)，圖文并茂地介紹了LED照明系統(tǒng)（燈）的基本特性，LED驅(qū)動電路的拓撲結(jié)構(gòu)、解決方案和設(shè)計工具，AC-DCLED驅(qū)動電路設(shè)計，DC-DCLED驅(qū)動電路設(shè)計，智能LED照明技術(shù)等在設(shè)計和制作中的一

本書主要包括：白光LED及發(fā)光材料概述；發(fā)光材料的制備技術(shù)、幾種稀土離子的躍遷及光譜特性、WLED用紅色發(fā)光材料的制備、WLED用綠色發(fā)光材料的制備、藍色及單一基質(zhì)白色發(fā)光材料的制備。本書為作者多年科研成果的結(jié)晶。以不同基體分布章節(jié)，以各個體系充實每個章節(jié)，并配國內(nèi)外最新的研究成果，形式新穎，內(nèi)容詳實，通俗易懂，為廣大

本書作為《半導體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機制、分類及其與半導體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

本書首先介紹了LED及驅(qū)動電源基礎(chǔ)知識、線性與開關(guān)電源驅(qū)動技術(shù)、隔離與非隔離開關(guān)電源供電技術(shù)，然后給出了LED照明典型工程及LED典型驅(qū)動芯片具體使用方法及實例。本書的特點是由淺入深，易讀易懂，圖文并茂�？蓭椭�讀者快速、全面、系統(tǒng)地掌握LED驅(qū)動電源的設(shè)計方法、設(shè)計要點及典型應(yīng)用。

本書以LED產(chǎn)品照明應(yīng)用和廣告應(yīng)用技術(shù)為主線，詳細介紹了LED應(yīng)用的必備基礎(chǔ)知識、LED照明驅(qū)動器及應(yīng)用電路、LED燈光控制與信號處理技術(shù)、戶內(nèi)外常用LED燈飾產(chǎn)品的特性及應(yīng)用、LED燈飾工程的設(shè)計規(guī)劃與工程施工技術(shù)、LED顯示屏及其數(shù)碼管的工程應(yīng)用、LED燈箱及大型LED發(fā)光字業(yè)余條件的制作技術(shù)等。

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

本書結(jié)合國內(nèi)外半導體照明（LED）技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED照明的基礎(chǔ)知識和最新應(yīng)用。全書共分為12章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應(yīng)用基本知識與LED應(yīng)用常見問題、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用

太陽電池可以實現(xiàn)太陽光直接轉(zhuǎn)換為電力，目前晶體硅太陽電池是光伏發(fā)電的主流產(chǎn)品。本書首先介紹了晶體硅的物理特性、太陽電池基本結(jié)構(gòu)和標準電池工藝；并在介紹多晶硅原料制備原理、硅源化合物材料性能和制備基礎(chǔ)上，著重介紹高純多晶硅和太陽級多晶硅的制備與各種提純生產(chǎn)工藝；最后，詳細闡述了硅的晶體生長和硅片的生產(chǎn)工藝。本書可供大專院

LED作為第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠等特點。本書結(jié)合LED的實際應(yīng)用，詳細介紹了LED驅(qū)動器的設(shè)計方法與技巧。具體包括LED射燈、LED日光燈、LED臺燈、LED路燈、LED景觀照明等燈具的驅(qū)動器設(shè)計，書中所有的實例都可以應(yīng)用在生產(chǎn)中。書中還給出了大量LED照明驅(qū)動器設(shè)計電路，讀者完全可根據(jù)這些電路原理圖

本書共8章，內(nèi)容包括LED照明基礎(chǔ)知識、LED路燈設(shè)計組裝、LED工礦燈設(shè)計組裝、LED日光燈設(shè)計組裝、LED平板燈設(shè)計組裝、LED洗墻燈設(shè)計組裝、LED斗膽燈設(shè)計組裝、LED照明工程案例詳解。本書內(nèi)容以燈具設(shè)計組裝和工程案例解析為主，同時也介紹了有關(guān)LED照明基礎(chǔ)方面的知識。本書結(jié)合作者多年從事LED照明行業(yè)的經(jīng)驗，

《信息科學技術(shù)學術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論