本書詳細介紹了20個關(guān)于LED的創(chuàng)意項目制作,并且給出了電路原理圖、條形焊接板布局圖、元器件清單及裝置的安裝和調(diào)試步驟。本書主要內(nèi)容包括基礎(chǔ)的LED項目、時序項目和視覺暫留項目。 《炫彩LED創(chuàng)意制作》(作者NickDossis)使用了多種不同的LED元器件,包括標準單色、三色、RGB、紅外線、七段、條形和點陣顯示器
本系列叢書共分《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部。從ⅢA~ⅤA族半導(dǎo)體化合物的基本原理、光電器件制備與工藝,以及器件性能檢測等方面,較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識,適合材料,物理化學,光學,微電子學與固體電子學等專業(yè)的本科和研究生以及工程技術(shù)人員和企業(yè)相關(guān)人員閱讀。
本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部分。本書從ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的基本原理、光電器件制備與工藝以及器件性能檢測等方面,較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識,適合材料、物理化學、光學、微電子學與固體電子學等專業(yè)的本科生和研究生以及工程技術(shù)人員和企業(yè)相關(guān)人員閱讀。
本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部分!栋雽(dǎo)體化合物光電原理》介紹半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)學基礎(chǔ)、物理學基礎(chǔ)以及ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的電學性質(zhì)、光學性質(zhì),半導(dǎo)體化合物的應(yīng)用、光電器件的結(jié)構(gòu)和工作原理等,較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識,適合材料、物理化學、光學、微電子
本書采用問答的形式,對LED的行業(yè)狀況、發(fā)展趨勢,LED的相關(guān)知識,設(shè)計方法和案例進行了詳細地介紹,內(nèi)容包括LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展﹑LED基礎(chǔ)知識﹑LED芯片與封裝的制造技術(shù)﹑LED驅(qū)動技術(shù)﹑LED照明燈具的性能與應(yīng)用﹑LED顯示屏技術(shù)與應(yīng)用分析﹑LED結(jié)合太陽能應(yīng)用﹑OLED概論。為了幫助讀者提高設(shè)計技能,本書還特別列
全書按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線進行編寫,試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應(yīng)用等闡述LED。全書分為16章,第1章電光源綜述,主要介紹光源的歷史并對LED與傳統(tǒng)光源進行比較;第2章介紹LED的發(fā)光原理;第3章介紹LED的材料體系;第4章介紹LED的光取出;第5章介紹LED的芯片制造技術(shù);第6章介紹LED的封裝技術(shù);第7
本書囊括了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用中所涉及的各種專用術(shù)語、名詞定義;各種物理、化學現(xiàn)象的解釋;工藝流程的優(yōu)化方法、控制特點及效果評估;各種工藝裝備的應(yīng)用特點、使用要求;工藝可靠性及失效分析;各種典型工藝缺陷及故障的表現(xiàn)特征、形成機理、解決措施等。為方便讀者查閱,本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接;THT及波峰焊接;SMT與再
本書主要講解了晶硅硅片加工工藝,主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角,多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程,采用任務(wù)驅(qū)動、項目訓(xùn)練的方法組織教學,以側(cè)重實踐操作技能為原則,注重實踐與理論的緊密結(jié)合,以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實踐性。本書適合
《新能源LED路燈設(shè)計與工程應(yīng)用》結(jié)合我國綠色照明工程計劃和國內(nèi)新能源發(fā)電技術(shù)與LED照明技術(shù)的發(fā)展動態(tài)及最新應(yīng)用技術(shù),全面系統(tǒng)地闡述了新能源LED路燈的最新設(shè)計與應(yīng)用技術(shù),包括新能源LED路燈基礎(chǔ)知識、新能源LED路燈蓄能與控制技術(shù)、新能源LED路燈燈頭設(shè)計、新能源LED路燈工程設(shè)計、新能源LED路燈安裝調(diào)試及維護等
納米半導(dǎo)體具有常規(guī)半導(dǎo)體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能,在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應(yīng)用前景,成為新興納米產(chǎn)業(yè),如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力!都{米半導(dǎo)體材料與器件》力求以最新內(nèi)容,全面、系統(tǒng)闡述納米半導(dǎo)體特殊性能及其在信息
本書LED在半導(dǎo)體照明、汽車用燈、信號顯示、顯示器背光源、信息顯示屏、生物、醫(yī)療等領(lǐng)域有很廣泛的應(yīng)用,作為目前全球備受矚目的新一代光源,被稱為21世紀最有發(fā)展前景的綠色照明光源。本書主要介紹LED的制作技術(shù)與應(yīng)用,從介紹LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)入手,介紹了LED的基礎(chǔ)知識,它涉及多個學科,如半導(dǎo)體光學、熱學、化學和力
《LED照明應(yīng)用基礎(chǔ)與實踐》結(jié)合國內(nèi)外LED照明技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展,全面、系統(tǒng)地闡述了LED照明技術(shù)的基礎(chǔ)知識和最新應(yīng)用。全書共分為9章,系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應(yīng)用基本知識與LED應(yīng)用常見故障、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用,內(nèi)容由淺入深,循序漸進,通俗易懂,圖文并茂,
楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導(dǎo)體材料(第3版)》是為大學本科與半導(dǎo)體相關(guān)的專業(yè)編寫的教材,介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物
《氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎(chǔ),系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法,重點介紹了半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管(HEMT)與相關(guān)氮化物材料。全書共14章,內(nèi)容包括:氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機理,HEMT材料的電學性質(zhì),AlGaN/GaN和InAlN/
《電子工程技術(shù)叢書:LED照明技術(shù)與應(yīng)用電路(第2版)》結(jié)合我國綠色照明工程計劃,以LED照明技術(shù)和LED照明實用電路為核心內(nèi)容,結(jié)合目前國內(nèi)外LED技術(shù)發(fā)展動態(tài),全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識和最新應(yīng)用技術(shù)。全書共5章,深入淺出地闡述了照明基礎(chǔ)知識、LED固態(tài)光源、大功率LED驅(qū)動電路、大功率LED應(yīng)用電路、LED
本書系統(tǒng)地討論了光接收及放大電路設(shè)計中所要考慮到的一些問題。第一章介紹了光電效應(yīng)原理,光電二極管等效電路模型;第二章討論光電二極管組成的基本放大電路;第三章分析放大器帶寬及穩(wěn)定性,如寄生電容,運算放大器帶寬的影響,相位補償和均衡等問題;第四章討論了寬帶光電二極管及其放大電路的設(shè)計;第五章討論了光電放大電路中噪聲來源,原
《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》一書的補充和姊妹篇。已出版的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》為從事電子制造和用戶服務(wù)等行業(yè)的工程師提供了解決電子裝聯(lián)工藝缺陷及故障形成機理方面問題的技術(shù)基礎(chǔ)。而本書則是一本可供他們參考的典型案例積累,并告訴讀者如何通過分析和歸納采取正確的解決措
《太陽能LED路燈設(shè)計與應(yīng)用(第2版)》結(jié)合我國綠色照明工程計劃及國內(nèi)外太陽能LED路燈技術(shù)的發(fā)展動態(tài),全面系統(tǒng)地闡述了太陽能LED路燈的最新設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)。全書共7章,深入淺出地闡述了太陽能LED路燈的基礎(chǔ)知識、太陽能電池、VRLA蓄電池、太陽能LED路燈控制器、LED固態(tài)光源與驅(qū)動技術(shù)、太陽能LED路燈設(shè)計、太陽能
本書主要以異質(zhì)結(jié)雙晶體管、高電子遷移率晶體管、共振遂穿電子器件、單電子輸運器件、量子結(jié)構(gòu)激光器、量子結(jié)構(gòu)紅外探測器和量子結(jié)構(gòu)太陽電池為主,比較系統(tǒng)地分析與討論了它們的工作原理與器件特性,并對自旋電子器件、單分子器件和量子計算機等內(nèi)容進行了簡單介紹。
電子產(chǎn)品的工藝可靠性問題,存在于產(chǎn)品在工廠生產(chǎn)和市場服役的全過程。《現(xiàn)代電子機械工程叢書·“十二五”國家重點出版規(guī)劃精品項目:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》的作者從事電子裝聯(lián)工藝及其裝備等技術(shù)研究整50年,深感電子制造中的工藝可靠性問題,隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此,加強電子裝聯(lián)工藝工程師們對工