本書是作者從事電子工藝工作多年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。分上下兩篇，上篇匯集了表面組裝技術(shù)的70項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題有很大的幫助；下篇精選了124個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問題，包括由工

本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報(bào)表的生成，電路的仿真和信號(hào)完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實(shí)例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實(shí)際設(shè)計(jì)中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計(jì)PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境、設(shè)計(jì)快捷鍵、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)及3D庫(kù)、PCB流程化設(shè)計(jì)、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

本書系統(tǒng)介紹了基于硅通孔的三維集成電路設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵基礎(chǔ)科學(xué)問題和工程技術(shù)問題，包括硅通孔寄生參數(shù)提取、新型硅通孔建模、三維集成互連線、硅通孔熱應(yīng)力和熱應(yīng)變模型、三維集成電路熱管理、硅通孔的電磁模型和微波濾波器、碳納米管硅通孔和三維集成互連線等，對(duì)想深入三維集成電路設(shè)計(jì)的研究人員和工程技術(shù)人員具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義和

本書以單級(jí)放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點(diǎn)，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計(jì)和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個(gè)附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計(jì)方法;第2、3章介紹單級(jí)放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評(píng)價(jià)。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，設(shè)計(jì)可靠性越來越重要，在設(shè)計(jì)階段借助可靠性仿真技術(shù)，評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)出的集成

本書以Altium公司最新開發(fā)的軟件AltiumDesigner15版本為平臺(tái)，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用為例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner15的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、原理圖繪制、優(yōu)化原理圖方案、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、布局、布線規(guī)則

本書對(duì)目前最先進(jìn)的印刷電路設(shè)計(jì)原理、材料分析和工程設(shè)計(jì)、分析和測(cè)試進(jìn)行了詳盡講解。作者對(duì)PCB電路設(shè)計(jì)和制造中的諸多關(guān)鍵問題給出了詳盡的要點(diǎn)分析,通過深入淺出的解釋和講解,該書給出了PCB電路設(shè)計(jì)的理論知識(shí)、材料分析和工程設(shè)計(jì)方法及測(cè)試方法。

本書從產(chǎn)品研發(fā)的角度，介紹數(shù)字集成電路邏輯設(shè)計(jì)的原理、方法和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主要內(nèi)容涵蓋集成電路器件和制造工藝的基本原理、邏輯功能的抽象層次、設(shè)計(jì)流程、硬件描述語言、微架構(gòu)設(shè)計(jì)和芯片總線。本書還詳細(xì)介紹了常見的先入先出緩存的設(shè)計(jì)實(shí)例。本書的特點(diǎn)是注重為實(shí)踐中常見的問題提供解決方法和背景知識(shí)，內(nèi)容有的放矢、簡(jiǎn)明實(shí)用。

本書是依據(jù)MentorGraphics最新推出的PADS9.5中文版中的Logic、Layout和Router模塊編寫而成的。本書結(jié)合實(shí)例，配合大量的說明圖片，以通俗易懂的方式介紹了利用PADS9.5中文版實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。在隨書所配光盤中有MentorGraphics公司獨(dú)家提供的PADS9.5中文

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵問題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開關(guān)時(shí)序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時(shí)介紹當(dāng)前**的流水線SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，是當(dāng)前國(guó)外低功耗CMOS混合信號(hào)集成電路的前沿研究

本書系統(tǒng)地介紹了21世紀(jì)最有發(fā)展前途的塑化劑品種的有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，包括環(huán)己烯多羧酸酯塑化劑、聚酯塑化劑、大分子塑化劑、特種塑化劑、多元醇酯生物塑化劑等。書中各品種收集、實(shí)例選取遵循原料易得、工藝簡(jiǎn)捷、安全環(huán)保和高性能、高附加值與節(jié)能的發(fā)展方向。

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共17章，主要內(nèi)容包括：

本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識(shí)和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性

本書針對(duì)微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過程中對(duì)物理學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動(dòng)方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡(jiǎn)要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

本書以數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)為主,以基礎(chǔ)知識(shí)為輔,適合不同大專院校的師生使用。教材為“電子信息材料與器件國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列教材之一,隸屬于微電子相關(guān)專業(yè)的知識(shí)體系,既可以和其他教材配套使用,也可以獨(dú)立成篇。該教材主要包括“基礎(chǔ)知識(shí)”、“軟件介紹”、“基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)”和“綜合實(shí)驗(yàn)”四個(gè)部分,其中第一部分為“基礎(chǔ)知識(shí)”

本書從OrcadCaptureCIS原理圖設(shè)計(jì)、Allegro基本概念與一般操作、PCBDesigner焊盤設(shè)計(jì)、快捷操作的設(shè)置、封裝的制作、PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理、約束管理器的設(shè)置等方面進(jìn)行詳細(xì)的講解。

《Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第5版）――原理圖與PCB設(shè)計(jì)》以CadenceAllegroSPB16.6為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設(shè)計(jì)流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計(jì)的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸

本書以CadenceAllegroSPB16.6為基礎(chǔ)，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、串?dāng)_分析、時(shí)序分析、約束驅(qū)動(dòng)布線、后布線DRC分析、差分對(duì)設(shè)計(jì)等信號(hào)完整性分析，以及目標(biāo)阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配系統(tǒng)、電壓調(diào)節(jié)模塊、電源平面

《微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)教材系列叢書：模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設(shè)計(jì)》課程實(shí)驗(yàn)及綜合課程設(shè)計(jì)教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設(shè)計(jì)仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)