本書的特點(diǎn)：1.內(nèi)容淺顯易懂，語言輕松活潑，適合中小學(xué)生閱讀2.圖文并茂，盡量用圖表示每個(gè)步驟3.全書實(shí)驗(yàn)采用面包板制作，電壓僅3V,元器件直接插拔，不用焊接，安全可靠。孩子可以獨(dú)立制作。

本書將主動(dòng)紅外無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同

本書采用圖片形式，先后展示了電阻器、電容器、電感器、變壓器、電磁繼電器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管及其他一些電子元器件的基本知識(shí)。通過看圖和閱讀少量文字，就能達(dá)到快速掌握各種元器件的核心知識(shí)，并能對(duì)各種元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的識(shí)別與檢測(cè)的目的。

本書共7章，根據(jù)實(shí)際維修中遇到的iPhone和iPad故障現(xiàn)象進(jìn)行了詳盡的分類。第1章為無服務(wù)、通話、WiFi類的故障維修實(shí)例；第2章為不開機(jī)、白蘋果、藍(lán)屏、重啟故障的維修實(shí)例；第3章為顯示、觸摸功能類故障的維修實(shí)例；第4章為其他功能類故障的維修實(shí)例；第5章為充電、漏電以及定電流類故障的維修實(shí)例；第6章為進(jìn)水、摔機(jī)、短

隨著智能終端及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，未來移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)需要滿足更高的數(shù)據(jù)傳輸能力要求。在無線資源有限的情況下，5G系統(tǒng)需要研究高效的無線傳輸關(guān)鍵技術(shù)，建立新型的無線傳輸體系，解決移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)面臨的頻譜效率和功率效率問題。本書將重點(diǎn)介紹面向5G的無線傳輸關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的*研究成果，對(duì)新型編碼調(diào)制、大規(guī)模多天

本書的特點(diǎn)：1.內(nèi)容淺顯易懂，語言輕松活潑，適合中小學(xué)生閱讀2.圖文并茂，盡量用圖表示每個(gè)步驟3.全書實(shí)驗(yàn)采用面包板制作，電壓僅3V,元器件直接插拔，不用焊接，安全可靠。孩子可以獨(dú)立制作。

本書將主動(dòng)紅外無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同

本書采用圖片形式，先后展示了電阻器、電容器、電感器、變壓器、電磁繼電器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管及其他一些電子元器件的基本知識(shí)。通過看圖和閱讀少量文字，就能達(dá)到快速掌握各種元器件的核心知識(shí)，并能對(duì)各種元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的識(shí)別與檢測(cè)的目的。

本書共7章，根據(jù)實(shí)際維修中遇到的iPhone和iPad故障現(xiàn)象進(jìn)行了詳盡的分類。第1章為無服務(wù)、通話、WiFi類的故障維修實(shí)例；第2章為不開機(jī)、白蘋果、藍(lán)屏、重啟故障的維修實(shí)例；第3章為顯示、觸摸功能類故障的維修實(shí)例；第4章為其他功能類故障的維修實(shí)例；第5章為充電、漏電以及定電流類故障的維修實(shí)例；第6章為進(jìn)水、摔機(jī)、短

隨著智能終端及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，未來移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)需要滿足更高的數(shù)據(jù)傳輸能力要求。在無線資源有限的情況下，5G系統(tǒng)需要研究高效的無線傳輸關(guān)鍵技術(shù)，建立新型的無線傳輸體系，解決移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)面臨的頻譜效率和功率效率問題。本書將重點(diǎn)介紹面向5G的無線傳輸關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的*研究成果，對(duì)新型編碼調(diào)制、大規(guī)模多天

《偏光片制造技術(shù)》全面、系統(tǒng)、深入地闡述了偏光片的發(fā)明、結(jié)構(gòu)、分類和應(yīng)用,偏振光學(xué)基礎(chǔ),偏光片原理,偏光片生產(chǎn)線的建設(shè),制造偏光片的原材料,偏光片的制造工藝,偏光片制造的質(zhì)量控制,偏光片下游產(chǎn)品的制造工藝和偏光片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展等內(nèi)容。

源自當(dāng)前流行的各種Android主流軟件，特別是Android游戲軟件的破解實(shí)例的工作實(shí)踐，選取有典型的代表，針對(duì)Android軟件安全的主流攻防技術(shù)，詳細(xì)記錄破解和反破解Android軟件的過程，深度分析攻防技術(shù)細(xì)節(jié)，從不同側(cè)面描述Android軟件攻防的技術(shù)內(nèi)容，寄希望于相關(guān)管理和技術(shù)人員從這些實(shí)例和技術(shù)中得到啟示

《微電子機(jī)械微波通訊信號(hào)檢測(cè)集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā)，對(duì)MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級(jí)S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級(jí)聯(lián)功

本書從傳輸線理論、Smith圓圖、兩端口網(wǎng)絡(luò)等射頻電路基礎(chǔ)理論著手，介紹了濾波電路、匹配電路、放大電路、振蕩電路、頻率變換電路等射頻通信電路設(shè)計(jì)的基本原理和方法。

本書是電子技術(shù)實(shí)踐教學(xué)的綜合指導(dǎo)教材，涵蓋了電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、課程設(shè)計(jì)、電子實(shí)習(xí)等教學(xué)環(huán)節(jié)，側(cè)重于對(duì)學(xué)生實(shí)踐操作能力和綜合設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)。全書共分6章，主要包括模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)、電子實(shí)習(xí)等內(nèi)容，并加入了當(dāng)前應(yīng)用廣泛的Multisim仿真

本書是作者在長(zhǎng)期從事機(jī)載合成孔徑雷達(dá)（SAR）干涉測(cè)量研究工作基礎(chǔ)上編寫而成的。它深入探討了機(jī)載干涉SAR在地形測(cè)繪應(yīng)用中的信號(hào)處理問題，在介紹機(jī)載干涉SAR測(cè)量原理和技術(shù)處理流程的基礎(chǔ)上，對(duì)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償及成像、干涉處理、聯(lián)合定標(biāo)及平差、數(shù)字高程模型重建及后處理等各個(gè)處理步驟進(jìn)行了系統(tǒng)、全面的闡述，并結(jié)合作者大量的實(shí)際工程

本書內(nèi)容共分為四章，涉及微納光電材料、半導(dǎo)體發(fā)光材料、LED封裝技術(shù)、無機(jī)光致發(fā)光材料、透明導(dǎo)電材料、光電催化材料、太陽(yáng)能電池材料等。

本書共3章。第1章介紹實(shí)驗(yàn)要求及安全注意事項(xiàng)。第2章系統(tǒng)地介紹實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理與誤差分析方法。第3章為實(shí)驗(yàn)部分，詳細(xì)介紹X射線衍射實(shí)驗(yàn)、掃描電鏡的操作、原子力顯微鏡技術(shù)等。

本書首先簡(jiǎn)要介紹MATLAB編程基礎(chǔ)和圖像處理工具箱應(yīng)用，然后分章介紹實(shí)驗(yàn)原理，MATLAB編程實(shí)現(xiàn)，實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與要求等。數(shù)字圖像處理實(shí)驗(yàn)包括圖像增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)（空間域和頻域增強(qiáng)），圖像復(fù)原實(shí)驗(yàn)，圖像壓縮實(shí)驗(yàn)，彩色圖像處理實(shí)驗(yàn)，形態(tài)學(xué)圖像處理實(shí)驗(yàn)，圖像分割實(shí)驗(yàn)。

本書收錄了《特低/超低滲油藏建立有效驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)研究》《長(zhǎng)6低滲致密儲(chǔ)層孔隙結(jié)構(gòu)與應(yīng)力敏感性》《水對(duì)頁(yè)巖微裂縫導(dǎo)流能力影響》《頁(yè)巖飽和水前力學(xué)性能變化特征》等文章。