《LED封裝與檢測技術>根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學改革要求，依托福建信息職業(yè)技術學院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。本書從LED的基礎知識出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知識、LED封裝規(guī)范、固晶環(huán)節(jié)、焊線環(huán)節(jié)、配膠灌膠環(huán)節(jié)、切腳初測環(huán)節(jié)、分選包裝環(huán)節(jié)、LED光色電參數(shù)檢

《LED應用技術》按照教育部最新的職業(yè)教育教學改革要求，在示范性高職院校建設項目成果基礎上，結合作者多年來的教學經驗，與企業(yè)工程技術人員合作共同編寫而成。全書結合LED應用行業(yè)崗位的職業(yè)技能需求，重點介紹LED基礎知識、制造與封裝工藝、檢測與安裝方法、驅動電路分析與設計、數(shù)碼顯示器和顯示屏應用、單片機LED控制系統(tǒng)設計、LED新技術與配光應用等。本書內容新穎，實用性強，將LED相關知識與實踐操作有機地融為一體，注重培