本書從RTL設(shè)計師視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理ASIC/VLSI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作流程中的關(guān)鍵知識與面試要點，通過分享行業(yè)經(jīng)驗與獨特視角，幫助讀者理解企業(yè)所需技能，提升面試競爭力，斬獲心儀職位。全書分為三大部分：第一部分圍繞架構(gòu)與微架構(gòu)展開，涵蓋CPU流水線、CPU亂序調(diào)度、虛擬內(nèi)存和TLB、緩存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本書闡述：真空技術(shù)是支撐各行業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，其應(yīng)用范圍非常廣泛，從食品工業(yè)到航天工業(yè)均受益于此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是如此。真空技術(shù)是實用學(xué)科，需在實踐中掌握。盡管其理論體系復(fù)雜，本書仍力求在保留理論框架的同時簡化表述，并盡量避免公式堆砌，以邏輯化、體系化的方式解讀半導(dǎo)體真空技術(shù)。雖因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程師

本書系統(tǒng)地討論了工業(yè)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，QFN/BGA等典型的封裝工藝，封裝載板、界面材料等關(guān)鍵封裝材料，傳統(tǒng)的和先進(jìn)的封裝設(shè)計方法學(xué)，信號完整性和電源完整性問題的產(chǎn)生機理與仿真優(yōu)化方法，封裝熱設(shè)計及應(yīng)力設(shè)計優(yōu)化，多物理場仿真分析，以及國內(nèi)外封裝可靠性現(xiàn)狀與標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。

本書是一本深入探討PCB設(shè)計技術(shù)的高端進(jìn)階指南。全書圍繞如何利用AltiumDesigner25進(jìn)行PCB設(shè)計的全要素流程展開，從AltiumDesigner25的新功能入手，重點介紹了各個設(shè)計環(huán)節(jié)的操作技巧和流程，深入解析了多板設(shè)計、線束設(shè)計、原理圖設(shè)計以及PCB版圖設(shè)計的詳細(xì)操作過程，并及時追蹤了EDA領(lǐng)域的新進(jìn)展

本書全面介紹了芯片測試與安全的基礎(chǔ)理論與核心技術(shù)，包括故障模型、測試矢量生成、可測試性設(shè)計、掃描設(shè)計和內(nèi)建自測試，重點分析故障仿真與診斷方法。本書討論了存儲器測試、時延測試等關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合全球化供應(yīng)鏈背景，探討芯片經(jīng)濟學(xué)、安全問題及硬件IP保護。本書詳細(xì)解析了物理攻擊與防篡改技術(shù)，介紹了側(cè)信道攻擊類型及防御策略，深入

本書由高速PCB設(shè)計專家憑借多年經(jīng)驗編寫，以CadenceAllegroX24.1為平臺，打造系統(tǒng)化實戰(zhàn)教程。書中圍繞PCB設(shè)計全流程，從原理圖設(shè)計入手，深入講解Allegro核心概念與操作，全面覆蓋焊盤設(shè)計、封裝制作、約束管理、布局布線等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與傳統(tǒng)手冊不同，本書聚焦真實項目需求，采用"流程解析+技巧賦能+效率提

本書首先描述集成電路的整體概念，結(jié)合集成電路的最新發(fā)展及特點，闡述實際應(yīng)用對集成電路的性能需求。在此基礎(chǔ)上，重點對CMOS數(shù)字集成電路的原理與分析方法進(jìn)行講解，簡單講述數(shù)字集成電路的理論基礎(chǔ)，引出數(shù)字集成電路中的關(guān)鍵核心器件MOS晶體管的基本原理、制作工藝、寄生效應(yīng)及典型電路，重點介紹CMOS數(shù)字集成電路的相關(guān)內(nèi)容。全

本書以功率集成電路的“功率器件—制造工藝—電路單元—芯片設(shè)計”為主線，結(jié)合技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，首先介紹功率集成電路中的特有器件LDMOS與LIGBT的結(jié)構(gòu)、原理和特性，進(jìn)而闡述典型的功率集成電路模塊的原理、設(shè)計方法及難點問題，包括高壓柵極驅(qū)動集成電路、電源管理集成電路等；最后介紹智能功率模塊和功率集成電路的可靠性。本書注重實

本書基于作者多年的工作經(jīng)驗和對軟件功能的深入理解，以快速學(xué)習(xí)套件和問答形式，系統(tǒng)講解了Candence?Virtuoso?ADE產(chǎn)品套件知識和使用技巧，全書共9章。第1章為入門引導(dǎo)，介紹了產(chǎn)品套件及電路仿真設(shè)置、數(shù)據(jù)處理等操作，提及實時調(diào)校仿真與蒙特卡羅分析。第2章和第3章分別闡述了進(jìn)階仿真方式和實用電路分析工具。第4

本書是微電子與集成電路設(shè)計相關(guān)技術(shù)的專業(yè)英語教材，緊扣基本概念、基本理論和分析方法。全書共27講，分為4部分：半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體概述、晶體結(jié)構(gòu)、能帶模型、平衡半導(dǎo)體、載流子輸運、半導(dǎo)體中的非平衡過剩載流子；半導(dǎo)體器件，主要內(nèi)容包括pn結(jié)、金屬-半導(dǎo)體接觸、異質(zhì)結(jié)、雙極晶體管、現(xiàn)代雙極晶體管結(jié)構(gòu)、MOSF