量子計(jì)量學(xué)始于20世紀(jì)后半葉，的國際單位制（SI）中7個(gè)基本物理量全部基于量子技術(shù)。本書系統(tǒng)介紹了SI演變和量子計(jì)量學(xué)的發(fā)展，從概述量子計(jì)量學(xué)的理論基礎(chǔ)開始，介紹了基于自然常數(shù)的新SI發(fā)展過程，描述了基于量子技術(shù)的電壓、電阻、頻率、長度和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的理論和實(shí)際復(fù)現(xiàn)方法，介紹了納米結(jié)構(gòu)中的電導(dǎo)和熱導(dǎo)量子化研究進(jìn)展，也對(duì)應(yīng)用

《技術(shù)文件編制》是作者基于工業(yè)設(shè)計(jì)專業(yè)建設(shè)及校企合作探索，根據(jù)多年的實(shí)際操作與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編著而成的，具有可操作性強(qiáng)、知識(shí)適用性強(qiáng)等特點(diǎn)�！都夹g(shù)文件編制》中的技術(shù)文件是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程中產(chǎn)生的與項(xiàng)目相關(guān)的一系列標(biāo)準(zhǔn)性、指導(dǎo)性文件，具體分為物料清單編制、模具清單編制等內(nèi)容。

內(nèi)容提要本書按照高等院校工程力學(xué)課程的基本要求編寫，涵蓋了理論力學(xué)和材料力學(xué)的主要內(nèi)容，全書共分三篇：篇靜力學(xué)；第二篇運(yùn)動(dòng)學(xué)與動(dòng)力學(xué)；第三篇材料力學(xué)。每篇在講述概念和方法的同時(shí)，給出相關(guān)例題、思考題、擴(kuò)展資料以及課后習(xí)題，供學(xué)生擴(kuò)展練習(xí)，綜合提高。本書可作為高等院校冶金、機(jī)電、交通、環(huán)境、建筑、材料等工程類專業(yè)的基礎(chǔ)課

對(duì)于產(chǎn)品可靠性的分析與改進(jìn)，很難找到合適的物理模型。因此，需要收集產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)，構(gòu)建產(chǎn)品壽命與各因子之間關(guān)系的統(tǒng)計(jì)模型。試驗(yàn)設(shè)計(jì)是現(xiàn)代質(zhì)量管理中重要的工具，可通過設(shè)計(jì)試驗(yàn)方案，快速獲得產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)，并通過建立質(zhì)量與各因子之間的關(guān)系，識(shí)別顯著性因子及確定因子水平，從而改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。采用試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行產(chǎn)品可靠性提升是一

本書與《材料合成與制備》理論教材內(nèi)容相配套，根據(jù)材料科學(xué)與工程專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)編寫而成。本書共分為15個(gè)實(shí)驗(yàn)，總結(jié)和概括了幾類常見無機(jī)非金屬材料的制備方法，包括單晶、粉體、一維材料、薄膜材料及陶瓷材料。主要的制備方法包括溶液法、沉淀法、溶膠-凝膠法、水熱法、陽極氧化法及磁控濺射等方法。每個(gè)實(shí)驗(yàn)都有實(shí)驗(yàn)背景介紹，希望使學(xué)生

本書從簡要介紹石墨烯的性質(zhì)與制備開始，進(jìn)而詳述石墨烯宏觀組裝的概念、原理及方法。本書以宏觀組裝材料的維度分類，綜述了石墨烯纖維、石墨烯膜及石墨烯三維組裝體的研究歷程與進(jìn)展，并進(jìn)一步分析其結(jié)構(gòu)與性能的基本關(guān)系。本書同時(shí)著力于石墨烯宏觀組裝材料的應(yīng)用，從力學(xué)、熱學(xué)、儲(chǔ)能、環(huán)境凈化、光熱與光電、電磁屏蔽與吸波、催化等方面展開

人機(jī)交互商務(wù)英語翻譯

教材，借助斷裂力學(xué)和位錯(cuò)理論，本書闡述工程材料（金屬、高分子、陶瓷、復(fù)合材料等）強(qiáng)度的物理基礎(chǔ)，分析其破壞原因，使學(xué)生對(duì)材料的各種破壞現(xiàn)象及其原因有基本的認(rèn)識(shí)。為材料的合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用、以及安全性評(píng)估打下良好基礎(chǔ)。內(nèi)容涉及彈塑性力學(xué)、斷裂力學(xué)、疲勞、材料科學(xué)、復(fù)合材料等。在材料強(qiáng)度學(xué)的框架內(nèi)，綜合講述和運(yùn)用已有知識(shí)。本書

本書提出了一種基于硅溶膠的水基陶瓷漿料光固化快速成形工藝，該工藝具有高度柔性、無需模具、不受零件復(fù)雜程度制約等優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了光子晶體、一體化鑄型等復(fù)雜陶瓷零件的快速制造。書中研究了基于硅溶膠的水基陶瓷漿料制備工藝、陶瓷漿料的光固化成形機(jī)理、不同掃描方式對(duì)于陶瓷漿料單層固化厚度的影響規(guī)律，建立了臨界掃描間距幾何模型，確定了

除第一章緒論外，全書共分三個(gè)部分。第一部分三維數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)：介紹如何為增材制造提供數(shù)據(jù)來源，包括第二章數(shù)據(jù)獲取方法、第三章數(shù)據(jù)預(yù)處理技術(shù)、第四章數(shù)據(jù)三角化與模型重建。第二部分模型分割和曲面重構(gòu)技術(shù)：介紹如何為增材制造過程提供數(shù)控指令，包括第五章數(shù)據(jù)細(xì)分和分層切片、第六章模型分割與拼接技術(shù)、第七章曲面重構(gòu)和數(shù)控路徑