本書共包含11章內(nèi)容(及附錄)，分為上、下兩篇。上篇為模擬電路部分，共4章，內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、正弦波振蕩電路；下篇為數(shù)字電路部分，共7章，內(nèi)容包括數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、脈沖產(chǎn)生和整形電路、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和可編程邏輯器件。

本書主要介紹了如何確保企業(yè)所依賴的數(shù)據(jù)的質(zhì)量。書中詳細(xì)闡述了自動(dòng)化數(shù)據(jù)質(zhì)量監(jiān)控的重要性，并提供了實(shí)用的方法，幫助企業(yè)高效地覆蓋所有數(shù)據(jù)表，主動(dòng)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)問題，并立即解決。作者們解釋了如何構(gòu)建無(wú)監(jiān)督機(jī)器學(xué)習(xí)模型來檢測(cè)數(shù)據(jù)問題，以及如何實(shí)施通知機(jī)制以減少警報(bào)疲勞，并迅速分類和解決這些問題。此外，本書還探討了如何將自動(dòng)化數(shù)據(jù)質(zhì)

本書共包含9章的內(nèi)容。SSD測(cè)試概述(第1章)，介紹SSD和SSD測(cè)試相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)。(第2-5章)，首先基于立項(xiàng)、計(jì)劃、設(shè)計(jì)與開發(fā)、執(zhí)行、總結(jié)這幾個(gè)階段介紹SSD測(cè)試的主要工作內(nèi)容及對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)方法，然后分享SSD測(cè)試的分類以及不同類型測(cè)試的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法，最后解讀SSD的通用測(cè)試平臺(tái)、測(cè)試軟件和專用測(cè)試平臺(tái)。(第6章)

本書共14章,分別是數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)概述、算法復(fù)雜度、遞歸算法、數(shù)組、鏈表與list類、順序表與vector類、棧與stack類、隊(duì)列與deque類、二叉樹與set類、散列表與unorderedmap類、集合與unorderedset類、常用算法與algorithm庫(kù)、圖論和經(jīng)典算法思想。

本書詳細(xì)介紹了深度學(xué)習(xí)的基本理論和基于Keras深度學(xué)習(xí)框架的編程方法。全書由5章組成。第1章介紹了深度學(xué)習(xí)的基本概況,包括深度學(xué)習(xí)的基本概念、應(yīng)用領(lǐng)域和深度學(xué)習(xí)程序的框架等。第2章介紹了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本原理,包括神經(jīng)元模型、激活函數(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練過程等。第3章介紹了基于Keras的全連接前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編程方法,包括運(yùn)行

本書主要介紹了數(shù)字圖像處理理論、算法及MATLAB實(shí)現(xiàn)。全書共13章,主要內(nèi)容包括數(shù)字圖像處理概述、MATLAB基礎(chǔ)知識(shí)、MATLAB圖像處理基礎(chǔ)、圖像幾何變換和代數(shù)運(yùn)算、圖像正交變換、圖像增強(qiáng)、圖像復(fù)原、圖像數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)處理、圖像分割、圖像描述與分析、圖像壓縮編碼、圖像匹配、MATLAB圖像處理App設(shè)計(jì),涉及MATL

本書分為三大模塊。一鍵短片模式詳解七大智能拍攝模式，幫助用戶快速掌握創(chuàng)意拍攝技巧，輕松捕捉日常生活、旅途風(fēng)光及運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景的精彩瞬間。多元場(chǎng)景實(shí)戰(zhàn)覆蓋日常生活、親子互動(dòng)、萌寵記錄、戶外探險(xiǎn)等場(chǎng)景，提供拍攝靈感與實(shí)操技巧，滿足多樣化創(chuàng)作需求。進(jìn)階創(chuàng)作指南解析街景、建筑、人像、日出、夜景等主題的拍攝技巧，結(jié)合光影運(yùn)用與構(gòu)圖設(shè)計(jì)

本書主要介紹制圖的基本知識(shí)和技能、圖樣的表達(dá)方法，涵蓋金屬焊接圖、零件圖、裝配圖等內(nèi)容，突出對(duì)工業(yè)界成熟設(shè)計(jì)軟件AutoCADMechanical和Inventor的介紹。

本書針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)日益嚴(yán)重的功耗問題，介紹芯片功耗、工作電壓和場(chǎng)效應(yīng)晶體管亞閾值特性的關(guān)系，并通過解析鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管陡峭亞閾值特性工作機(jī)理，闡明鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)對(duì)于突破后摩爾時(shí)代功耗瓶頸的關(guān)鍵作用。

本書主要內(nèi)容包括Cortex-M3與STM32F103ZET6的硬件架構(gòu)，分層軟件架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法，以及片上外設(shè)GPIO、中斷控制器、DMA、UART、TIMER、FSMC、IPC、SPI和ADC的編程技術(shù)。