全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書的介紹由淺入深，從易到難

本書從數(shù)字集成電路測(cè)試與可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念出發(fā)，系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路測(cè)試的概念、原理及方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路測(cè)試基礎(chǔ)、測(cè)試向量生成、可測(cè)性設(shè)計(jì)與掃描測(cè)試、邊界掃描測(cè)試、內(nèi)建自測(cè)試、存儲(chǔ)器測(cè)試，以及可測(cè)性設(shè)計(jì)案例及分析。本書將理論與實(shí)踐相融合，深入淺出地進(jìn)行理論講解，并輔以實(shí)例解析，幫助讀者從入門級(jí)別的理解

本書由資深模擬版圖設(shè)計(jì)工程師張海鷹編寫，本書深入淺出地介紹了使用CadenceVirtuoso版圖設(shè)計(jì)工具和MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具進(jìn)行CMOS模擬集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的全過(guò)程。通過(guò)結(jié)合CadenceVirtuoso的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能和MentorCalibre的精確驗(yàn)證能力，本書旨在為讀者提供一個(gè)全面的

本書分為射頻電路、高速電路和高精度電路三部分。射頻電路部分介紹了納米級(jí)CMOS電路設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)、遇到的主要問(wèn)題，以及射頻收發(fā)機(jī)設(shè)計(jì)(包括混頻器、局部振蕩器、功率放大器等關(guān)鍵模塊)，全數(shù)字射頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)，倍頻器、射頻信號(hào)濾波器和功率放大器設(shè)計(jì)。高速電路部分介紹了串行輸入/輸出鏈路設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)和延遲鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)，以及

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計(jì)，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實(shí)例，注重理論基礎(chǔ)和實(shí)踐的結(jié)合。全書共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開(kāi)始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器等內(nèi)容；第1

"《電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)（第2版·新形態(tài)版）》從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計(jì)中遇到的各種問(wèn)題，分9章全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計(jì)。本書精心挑選了14個(gè)電子資源，拓展深化課程內(nèi)容；設(shè)置了9個(gè)科技簡(jiǎn)介，通俗易懂，涉及相關(guān)科技前沿。本書內(nèi)容簡(jiǎn)潔，概念清楚，深入淺出，可作為高等院校電子、電氣、通信和相關(guān)專

本書基于新版AltiumDesigner24軟件平臺(tái)，通過(guò)具體的實(shí)例使讀者在短時(shí)間內(nèi)掌握電路設(shè)計(jì)的完整流程并能夠熟練使用AltiumDesigner的各種功能。全書按照電路設(shè)計(jì)的實(shí)際順序逐一進(jìn)行講解，共分為10章，內(nèi)容包括AltiumDesigner24簡(jiǎn)介、元器件庫(kù)的創(chuàng)建、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、P

本書以實(shí)際應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，對(duì)集成電路制造的主流工藝技術(shù)進(jìn)行了逐一介紹，例如應(yīng)變硅技術(shù)、HKMG技術(shù)、SOI技術(shù)和FinFET技術(shù)，然后從工藝整合的角度，通過(guò)圖文對(duì)照的形式對(duì)典型工藝進(jìn)行介紹，例如隔離技術(shù)的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術(shù)、LDD工藝技術(shù)、Salicide工藝技術(shù)、ESDIMP工藝技術(shù)、AL和Cu金屬互連。然后把這些

本書共8章，主要內(nèi)容包括硬件描述語(yǔ)言和VerilogHDL概述，VerilogHDL的基本語(yǔ)法，VerilogHDL程序設(shè)計(jì)語(yǔ)句和描述方式，組合電路和時(shí)序電路的設(shè)計(jì)舉例，VerilogHDL集成電路測(cè)試程序和測(cè)試方法，較為復(fù)雜的數(shù)字電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)舉例，數(shù)字集成電路中VerilogHDL的EDA工具和使用，以及Syst

"本書全面地介紹了國(guó)際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)