本書重點介紹企業(yè)級大模型應(yīng)用開發(fā)、模型調(diào)優(yōu)及部署運維等技能。全書共10章，內(nèi)容涵蓋生成式AI概述、大模型提示詞深度解析、LangGraph+CrewAI案例、生成式AI應(yīng)用開發(fā)項目實戰(zhàn)、大模型指令微調(diào)與PEFT技術(shù)、RLHF與DPO模型對齊、大模型應(yīng)用開發(fā)案例實戰(zhàn)、為何Sora是通往AGI道路的里程碑、解碼Sora架構(gòu)

本書分為三篇。AIAgent基礎(chǔ)篇：介紹AIAgent的基本概念和開發(fā)模式，引出AIAgent的技術(shù)體系和實現(xiàn)方式，并以最常見的OpenAILLM為例，演示從零構(gòu)建一個AIAgent的過程，提供OpenAISwarm框架的使用方式和案例。AIAgent實現(xiàn)篇：介紹AIAgent的典型實現(xiàn)模式，包括通用型的ReActAg

本書主要內(nèi)容包括：聊天機器人之殤；OWASP大語言模型應(yīng)用十大安全風險；架構(gòu)與信任邊界；提示詞注入；你的大語言模型是否知道得太多了等。

本書聚焦功率半導體器件封裝技術(shù)，詳細闡述了該領(lǐng)域的多方面知識。開篇介紹功率半導體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導體材料的演進。接著深入剖析功率半導體器件的封裝特點，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。

本書主要內(nèi)容包括：IoT測試環(huán)境搭建；硬件協(xié)議介紹；常見的IoT協(xié)議及漏洞實例；固件獲��；固件加解密；常見的固件文件系統(tǒng)等。

本書將圍繞中國在世界領(lǐng)先的制造技術(shù)和工程技術(shù)成果進行展示和解讀，通過生動有趣的插畫和文字，帶領(lǐng)讀者領(lǐng)略科技的魅力，激發(fā)讀者對科學思維工程思維與創(chuàng)新精神的追求。本書將以探究性問題作為引導內(nèi)容的線索，借助結(jié)構(gòu)圖、原理圖等視覺化手段，展示海洋開發(fā)、基建工程、交通運輸、航天探索、能源利用等領(lǐng)域的典型案例，揭示其背后的科學原理和

本書回顧了光電子學和光電集成電路設(shè)計的各個主題，介紹了光探測器的光學吸收和器件物理的基本特征，以及它們在現(xiàn)代CMOS和BiCMOS技術(shù)中的集成。這對于理解光電集成電路(OEIC)的基本機理提供了基礎(chǔ)。

本書以歐姆龍公司NX系列機器自動化控制器為背景，系統(tǒng)地介紹了機器自動化控制器的工作原理、硬件單元與系統(tǒng)配置、程序組織單元與編程語言、指令系統(tǒng)、控制系統(tǒng)設(shè)計、自動化平臺軟件SysmacStudio的使用，以及運動控制功能與運動控制指令、EtherCAT網(wǎng)絡(luò)和EtherNet/IP網(wǎng)絡(luò)。

本書全面涵蓋了硬件安全概念，這些概念源自新型邏輯與存儲設(shè)備及其相關(guān)架構(gòu)的獨特特性。本書聚焦將設(shè)備獨有的特性(如多功能性、運行時多態(tài)性、內(nèi)在熵、非線性、異構(gòu)集成的便捷性、防篡改性等)映射到其所助力實現(xiàn)的安全基元上，這些安全基元包括靜態(tài)和動態(tài)偽裝、真隨機數(shù)生成、物理不可克隆函數(shù)、大規(guī)模安全異構(gòu)系統(tǒng)以及防篡改存儲器。

本書詳細介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實踐案例，通過使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、PCB設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計結(jié)合起來。芯片工程師在芯片設(shè)計時能夠生成代表真實工作狀態(tài)的芯片電源、信號和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時，可以利用芯片的