《我是未來科學(xué)家》是一套專為孩子打造的前沿科技啟蒙繪本。 該叢書由科普專家袁嵐峰領(lǐng)銜主編，匯聚各領(lǐng)域資深科學(xué)家執(zhí)筆，確保內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、前沿且創(chuàng)新。 本叢書精心挑選了10個(gè)備受矚目、潛力無限的前沿科技主題，分為10冊，從基因編輯的奧秘到芯片技術(shù)的突破，從未來能源的無限可能到腦機(jī)接口的奇妙連接，再到量子科技的顛覆性力量以

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識和最新技術(shù)，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設(shè)計(jì)方法與分析技術(shù)，重點(diǎn)闡述了射頻電路設(shè)計(jì)中的調(diào)制理論和無線標(biāo)準(zhǔn)。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機(jī)理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機(jī)制，以及新型混頻器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，

本書從實(shí)用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計(jì)方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實(shí)例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計(jì)方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達(dá),使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務(wù)3個(gè)關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實(shí)踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)程序和教學(xué)實(shí)踐視頻，幫助讀者掌握實(shí)際操作。此外

本書是作者針對半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域所撰寫的學(xué)術(shù)專著，是對作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢壘實(shí)現(xiàn)的隧道場效應(yīng)晶體管、可利用單個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實(shí)現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書共11章，首先介紹超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢、典型單片系統(tǒng)的主要組成部分和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，然后盤點(diǎn)各種超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)以及單片系統(tǒng)綜合和時(shí)序分析技術(shù)，介紹單片系統(tǒng)可測試性設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證策略、物理設(shè)計(jì)過程與物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證以及單片系統(tǒng)封裝，最后提供設(shè)計(jì)案例。

"本教材的編寫得益于作者多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和對AltiumDesigner工具的深入研究，以及對教學(xué)實(shí)踐的反思和總結(jié)。我們的目標(biāo)是為讀者提供一本內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)、易于理解和掌握的教材，使他們能夠輕松地學(xué)習(xí)和掌握電子電路設(shè)計(jì)與制圖的方法和能力。 本教材以實(shí)例驅(qū)動的方式展示了電路設(shè)計(jì)與制圖的基本概念和操作方法，并結(jié)合Alt

本書是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識與基本經(jīng)驗(yàn)。全書共分為10章，以集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗(yàn)為中心，兼顧介紹與設(shè)計(jì)緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測試和設(shè)計(jì)加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運(yùn)用，而且更加關(guān)注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法以及納米工藝等先進(jìn)技術(shù)。