本書(shū)共分為8章，主要內(nèi)容包括直流電路、動(dòng)態(tài)電路、磁路與變壓器、交流異步電動(dòng)機(jī)、常用半導(dǎo)體器件、放大電路基礎(chǔ)、反饋放大器和集成運(yùn)算放大器、直流穩(wěn)壓電源、門(mén)電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路等相關(guān)內(nèi)容。

本書(shū)由電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論、模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、MCU+FPGA電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)四部分組成,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論由第1章組成,介紹電子系統(tǒng)的定義、電子系統(tǒng)的分類(lèi)、電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法、電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程;模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)由第2-4章組成。第2章介紹集成運(yùn)放的模型、典型電路、主要參數(shù),列舉增益可編程放大電路設(shè)計(jì)實(shí)例

本書(shū)內(nèi)容分為2部分，共計(jì)9章，第1部分為電子工程實(shí)踐基礎(chǔ)，包括常用元器件及電子模塊工作原理及檢測(cè)方法、電路原理及PCB設(shè)計(jì)、電路制作工藝；第2部分為電子工程應(yīng)用實(shí)踐，包括電工與電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、單片機(jī)應(yīng)用實(shí)踐、虛擬儀器應(yīng)用實(shí)踐、運(yùn)動(dòng)控制與視覺(jué)識(shí)別仿真、虛擬儀器儀表項(xiàng)目實(shí)踐、工業(yè)機(jī)械臂應(yīng)用實(shí)踐。

本書(shū)是作者多年靜電防護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，全書(shū)共14章，分為4篇，第一篇從電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常見(jiàn)的靜電起電方式出發(fā)，介紹了靜電起電、人體靜電、靜電放電，分析了靜電的起電機(jī)理、消散過(guò)程和影響因素等，從而引出數(shù)字化靜電防護(hù)；第二篇介紹了靜電防護(hù)和測(cè)試的基本方法；第三篇詳細(xì)介紹靜電防護(hù)數(shù)字化方法及靜電防護(hù)數(shù)字化平臺(tái)；第四篇介紹靜電防

本書(shū)系統(tǒng)闡述了典型反鐵電儲(chǔ)能薄膜的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹了反鐵電電容薄膜的改性手段及薄膜柔性化設(shè)計(jì)。全書(shū)共分為4章，主要包括緒論、離子摻雜改性鋯酸鉛反鐵電薄膜儲(chǔ)能性能、氧化鋁介電絕緣層改性鋯酸鉛反鐵電薄膜儲(chǔ)能性能和柔性鋯酸鉛基復(fù)合薄膜的耐電強(qiáng)度設(shè)計(jì)與儲(chǔ)能性能等內(nèi)容。 本書(shū)內(nèi)容精練，脈絡(luò)清晰，理論與應(yīng)用并重，

本書(shū)主要介紹了胚胎型仿生電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和優(yōu)化方法，分別從胚胎型仿生電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及修復(fù)機(jī)制、胚胎型仿生電子系統(tǒng)可靠性分析與優(yōu)化、胚胎型仿生電子系統(tǒng)應(yīng)用與實(shí)驗(yàn)等方面進(jìn)行了研究分析，介紹了胚胎型仿生電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，研究了基于可靠性的胚胎型仿生電子系統(tǒng)優(yōu)化方法，同時(shí)結(jié)合典型電路模塊及相控陣?yán)走_(dá)陣列天線(xiàn)，介紹了胚胎型

本書(shū)詳細(xì)講述了電子電路設(shè)計(jì)所需掌握的相關(guān)內(nèi)容，涵蓋模擬電路、數(shù)字電路、通信技術(shù)、傳感器、微控制器、FPGA的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)實(shí)例。書(shū)中講述了多種電子電路、微控制器和FPGA仿真與開(kāi)發(fā)工具，并給出了詳細(xì)的軟硬件應(yīng)用實(shí)例，還講述了國(guó)產(chǎn)Wi-FiMCU芯片及其應(yīng)用。全書(shū)共分10章，主要內(nèi)容包括：緒論、電子制作與常用工具、基本電

本書(shū)主要分為三篇內(nèi)容。第一篇介紹了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的基本原理和方法，包括“自上而下”的系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程、硬件描述語(yǔ)言(HDL)設(shè)計(jì)方法以及可編程邏輯器件的基本原理等；第二篇介紹了VHDL語(yǔ)言的語(yǔ)法規(guī)范和編程方法，給出了程序設(shè)計(jì)實(shí)例，并介紹了現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件工具QuartusⅡ的操

近年來(lái)隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，計(jì)算規(guī)模和計(jì)算精度得到巨大的提升，從而使材料設(shè)計(jì)與性能預(yù)測(cè)成為可能。材料領(lǐng)域中的分子電子材料已廣泛應(yīng)用于柔性電子器件，是材料設(shè)計(jì)學(xué)指導(dǎo)于實(shí)踐的突破口。相比較于其他材料，分子電子材料體系適中，便于開(kāi)展計(jì)算、模擬與器件仿真；同時(shí)分子具有多樣性，實(shí)驗(yàn)中迫切要求開(kāi)展預(yù)先的理論模擬。本書(shū)以功能電子

隨著無(wú)線(xiàn)通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，具備微波電路、系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)以及微波儀器使用的能力，將成為對(duì)所有電子和通信專(zhuān)業(yè)人才的基本要求之一。微波專(zhuān)業(yè)課程內(nèi)容理論性強(qiáng)，新概念多且抽象，學(xué)生不易理解，而實(shí)驗(yàn)課就是幫助學(xué)生將學(xué)習(xí)到的理論和實(shí)際直接聯(lián)系起來(lái)的重要橋梁�！段⒉�電子實(shí)驗(yàn)教程》介紹了常用微波儀器的原理和使用方法，還介紹了混頻