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本書是經(jīng)典的《Java核心技術(shù)卷Ⅱ：高級特性》的新版。這一版對全書進(jìn)行了全面修訂，以涵蓋Java21的新特性。 本書是Java技術(shù)權(quán)威指南，全面覆蓋Java技術(shù)的高級主題，包括流、輸入與輸出、XML、網(wǎng)絡(luò)API、數(shù)據(jù)庫編程、日期與時(shí)間API、國際化、編譯與腳本、安全、圖形用戶界面編程、Swing用戶界面組件、高級Sw

教材堅(jiān)持以落實(shí)立德樹人為根本任務(wù)，融入“崗課賽證”設(shè)計(jì)，對接Web職業(yè)技能大賽和工信部1+X職業(yè)技能等級證書，遵循高職學(xué)生認(rèn)知規(guī)律，校企合作開發(fā)資源，確保課程內(nèi)容的前瞻性和案例的實(shí)用性。通過精心設(shè)計(jì)的典型項(xiàng)目案例，培養(yǎng)學(xué)生基于Django框架進(jìn)行Web應(yīng)用開發(fā)的編程能力。以教材改革為突破口，促進(jìn)學(xué)生素質(zhì)全面提升，引導(dǎo)

這是一本專為電子硬件工程師編寫的書，從介紹PCB封裝命名規(guī)則入手，深入探討PCB加工的各個(gè)方面。依據(jù)“PCB外協(xié)加工要求單”和實(shí)際案例，詳細(xì)講解PCB參數(shù)、阻抗設(shè)計(jì)、工藝能力、工程文件及檢驗(yàn)報(bào)告等關(guān)鍵知識點(diǎn)。接著，介紹電路原理圖和PCB模板規(guī)范、冗余設(shè)計(jì)、模塊化設(shè)計(jì)、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避等設(shè)計(jì)知識和技巧，并提供PCB評審要素和測試

本書稿分為三個(gè)部分：第一部分講述AI對時(shí)代、社會、工作情境及個(gè)人的影響，提出“一個(gè)人成為一個(gè)工作室”的理念及發(fā)展路徑；第二部分講述如何利用AI進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作，打造超級個(gè)體100倍速增長的底層邏輯，具體講訴AI創(chuàng)作提示詞的核心方法、AI+爆款短視頻、賬號人設(shè)化（定位、人設(shè)、昵稱、簡介、頭像、封面、金句等）、賬號運(yùn)營（選題、

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本書共11章,層層遞進(jìn)、邏輯嚴(yán)謹(jǐn),分為基礎(chǔ)篇(第1-6章)、進(jìn)階篇(第7-8章)和應(yīng)用篇(第9-11章)�；�礎(chǔ)篇從數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法基礎(chǔ)概念入手,詳解線性表、棧和隊(duì)列、串的邏輯結(jié)構(gòu)與物理實(shí)現(xiàn),輔以約瑟夫問題、多項(xiàng)式求和等經(jīng)典案例,奠定扎實(shí)的理論根基。進(jìn)階篇深入數(shù)組和廣義表、遞歸、樹、圖等復(fù)雜結(jié)構(gòu),結(jié)合哈夫曼編碼、最小生成樹