本書全面系統(tǒng)地介紹了智能控制系統(tǒng)的“大腦”——芯片產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括：芯片產(chǎn)品制造概述、半導體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以智能控制系統(tǒng)的“大腦”——芯片產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。書中系統(tǒng)介紹

本書內(nèi)容包括：模擬電路設計、數(shù)字電路設計、集成電路設計、傳感器應用電路設計、PCB逆向開發(fā)、焊接技術、調(diào)試技術等，既有理論基礎知識，又有大量電路實例和技能技巧，引導讀者快速入門，并能上手設計芯片電路。

"本書對UHFRFID標簽芯片設計以介紹低功耗和芯片面積小型化設計為主，對于芯片中的數(shù)字基帶架構設計（包含代碼編寫、功能仿真、邏輯綜合、功耗分析）給出了相關設計方法，同時分析了前后向鏈路的編碼方法、調(diào)制方法、數(shù)據(jù)速率、鏈路時限等內(nèi)容。本書還對UHF讀寫器模擬前端和數(shù)字基帶電路設計的關鍵電路收發(fā)鏈路和控制模塊進行了分析和

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設計到流片的全流程。詳盡介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書以AltiumDesigner為基礎,以基礎教學與實驗相結合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設計、PCB設計基礎、PCB設計進階、電路仿真、信號完整性分析等幾個模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進,并對幾乎每個操作命令進行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進階內(nèi)容也可為有一定基礎的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術,主要內(nèi)容包括三維集成技術概述、深孔刻蝕技術、介質層與擴散阻擋層沉積技術、TSV銅電鍍技術、鍵合技術、化學機械拋光技術、工藝集成與集成策略、插入層技術、芯粒集成技術、TSV的電學與熱力學特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應用。

"本教材為集成電路新興領域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向21世紀課程教材”《集成電子技術基礎教程》（第一、二、三版）的基礎上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結了浙江大學多年來對“電子技術基礎”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂

本書包括了第3代半導體材料、新型半導體器件、設計工具與設計方法、集成電路工藝技術等內(nèi)容,涵蓋了從半導體材料、器件、設計到工藝技術,立足微電子技術前沿的最新技術成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實踐教育有機融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實踐的最佳指導書

本書共分為10章。第1章為緒論,第2章為MOS器件基礎,第3章為放大器的電流偏置,第4章和第5章為放大器輸入級,第6章為放大器的輸出級設計,第7章為放大器的工程分析與設計,第8章為低壓差線性穩(wěn)壓器簡介與設計,第9章為基于放大器的帶隙基準電路,第10章為張弛振蕩器。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯(lián)起來，應用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設計。主要內(nèi)容包括：半導體制造基礎知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導、MOS管