牽線搭橋——突破幾何綜合問題

有跡可循——突破新定義問題

線性代數(shù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)（普通高等學(xué)校應(yīng)用型教材·數(shù)學(xué)）

本書利用交互式定理證明工具Coq,在樸素集合論的基礎(chǔ)上,從Peano五條公設(shè)出發(fā),完整實(shí)現(xiàn)Landau著名的《分析基礎(chǔ)》中實(shí)數(shù)理論的形式化系統(tǒng),包括對(duì)該專著中全部5個(gè)公設(shè)、73條定義和301個(gè)定理Coq描述,其中依次構(gòu)造了自然數(shù)、分?jǐn)?shù)、分割、實(shí)數(shù)和復(fù)數(shù),并建立了Dedekind實(shí)數(shù)完備性定理,從而迅速且自然地給出數(shù)學(xué)分

本書在講授了隨機(jī)微分方程、隨機(jī)反應(yīng)擴(kuò)散方程、隨機(jī)Navier-Stokes方程和帶切換的隨機(jī)微分方程解的存在**性和正則性的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)地講授了加性噪聲和乘性噪聲驅(qū)動(dòng)的隨機(jī)發(fā)展方程的適定性及正則性，總結(jié)了Hilbert空間和Banach空間中隨機(jī)發(fā)展方程遍歷性證明方法，簡要講述隨機(jī)動(dòng)力系統(tǒng)的Wong-Zakai逼近及隨

全書分上下兩冊(cè)，共5篇，分為17章。力學(xué)篇包括物質(zhì)的運(yùn)動(dòng)描述、質(zhì)點(diǎn)動(dòng)力學(xué)、質(zhì)點(diǎn)系動(dòng)力學(xué)與剛體運(yùn)動(dòng)、相對(duì)論簡介、流體力學(xué)基礎(chǔ)；振動(dòng)與光學(xué)基礎(chǔ)篇包括機(jī)械振動(dòng)與機(jī)械波、波動(dòng)光學(xué)、應(yīng)用光學(xué)基礎(chǔ)；熱學(xué)篇包括氣體動(dòng)理論、熱力學(xué)基礎(chǔ)、物質(zhì)狀態(tài)和相變；電磁學(xué)篇包括靜電場、恒定磁場、電磁感應(yīng)；近現(xiàn)代物理篇包括量子物理基礎(chǔ)、激光技術(shù)簡介、

本書內(nèi)容包括：緒論；第一篇光譜分析(光學(xué)分析法導(dǎo)論、原子發(fā)射光譜法、原子吸收光譜法、紫外-可見吸收光譜法、紅外吸收光譜法、激光拉曼光譜法、分子發(fā)光分析法)；第二篇電化學(xué)分析(電化學(xué)分析法導(dǎo)論、電導(dǎo)分析法、電位分析法、電解分析法與庫侖分析法、伏安分析法)；第三篇色譜分析(色譜分析法導(dǎo)論、氣相色譜法、高效液相色譜法、離子色

本書集編者多年教學(xué)成果和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，兼顧經(jīng)典理論和學(xué)科發(fā)展，體現(xiàn)農(nóng)林特色，利用少學(xué)時(shí)提綱挈領(lǐng)地向生物工程、食品科學(xué)和環(huán)境科學(xué)等與化學(xué)相關(guān)專業(yè)學(xué)生介紹物理化學(xué)的基本內(nèi)容、方法和應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)基本概念和公式的物理意義，使其成為農(nóng)林各專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)基礎(chǔ)課與專業(yè)課之間承上啟下的橋梁。全書共12章，內(nèi)容包括化學(xué)熱力學(xué)基礎(chǔ)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)、電

非連續(xù)變形分析（DiscontinuousDeformationAnalysis，DDA）全書分上下冊(cè)。上冊(cè)為基礎(chǔ)知識(shí)部分，以及對(duì)DDA方法的改進(jìn)。其中第1～3章，主要介紹DDA方法的基本理論、基本程序和基本功能；第4～6章，主要介紹作者對(duì)DDA的方法改進(jìn)。下冊(cè)為功能擴(kuò)展部分和應(yīng)用部分。其中第7～11章，主要闡述了作者

本書依據(jù)作者團(tuán)隊(duì)在空天飛行器熱防護(hù)材料與結(jié)構(gòu)的研發(fā)、評(píng)價(jià)與應(yīng)用領(lǐng)域的研究成果，詳細(xì)論述了高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料體系與應(yīng)用、力學(xué)性能試驗(yàn)技術(shù)、宏觀本構(gòu)理論與模型、強(qiáng)度理論、隨機(jī)微結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)描述與虛擬試驗(yàn)、高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料損傷及失效機(jī)理、高溫拉伸損傷及失效過程數(shù)值模擬方法以及高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的許用值與設(shè)計(jì)值等方面內(nèi)容。