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當(dāng)前分類數(shù)量:4388  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TQ 化學(xué)工業(yè)】 分類索引
  • 氣液傳質(zhì)分離過程計(jì)算機(jī)模擬
    • 氣液傳質(zhì)分離過程計(jì)算機(jī)模擬
    • 高鑫,李洪,李鑫鋼/2025-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書主要介紹氣液傳質(zhì)分離過程計(jì)算機(jī)模擬的概念、技術(shù)與方法,從分子層次、單元設(shè)備到流程系統(tǒng)多層次介紹氣液傳質(zhì)分離過程的計(jì)算機(jī)模擬方法與概念以及部分經(jīng)典的實(shí)際計(jì)算案例,加深讀者對(duì)氣液傳質(zhì)過程設(shè)計(jì)方法的了解。同時(shí),緊跟學(xué)科發(fā)展前沿,全面介紹近些年新發(fā)展起來的分子模擬、計(jì)算流體力學(xué)以及流程模擬的方法,為讀者提供多層次、多角度的

    • ISBN:9787030815668
  • 先進(jìn)陶瓷自固化凝膠成型
    • 先進(jìn)陶瓷自固化凝膠成型
    • 王士維/2025-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥118
    • 自固化凝膠成型源于筆者團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)的陶瓷漿料自發(fā)凝膠固化現(xiàn)象,已發(fā)展成為一種新型的陶瓷漿料原位固化成型方法,其基本原理是通過吸附在陶瓷顆粒表面的分散劑分子鏈間的弱作用(疏水締合)實(shí)現(xiàn)漿料的凝膠固化,具有普適性和適于常溫大氣環(huán)境操作的特點(diǎn),已引領(lǐng)國(guó)內(nèi)外研究者開展各類先進(jìn)陶瓷的成型工作。本書從實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象出發(fā),闡明機(jī)理,設(shè)計(jì)和合成

    • ISBN:9787030792556
  • 金屬有機(jī)框架材料在藥物遞送領(lǐng)域的應(yīng)用
    • 金屬有機(jī)框架材料在藥物遞送領(lǐng)域的應(yīng)用
    • 曹健/2025-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥108
    • 金屬有機(jī)框架(MOFs)材料在藥物遞送領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊,需要不斷深入研究提升其性能,從而推進(jìn)其在實(shí)際治療中的應(yīng)用。本書介紹了MOFs材料在藥物遞送方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和最新研究進(jìn)展。全書分七章,第1章概述基于MOFs藥物遞送應(yīng)用;第2章詳細(xì)介紹金屬有機(jī)框架材料的制備;第3章針對(duì)MOFs在藥物遞送領(lǐng)域的應(yīng)用介紹載體設(shè)計(jì)方法;

    • ISBN:9787030815460
  • 藥物合成反應(yīng)
    • 藥物合成反應(yīng)
    • 李念光,楊燁,張大同/2025-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本教材為科學(xué)出版社“十四五”普通高等教育本科規(guī)劃教材之一,內(nèi)容共計(jì)12章。本教材對(duì)藥物合成中常用的有機(jī)反應(yīng)進(jìn)行了詳細(xì)闡述,包括鹵化、硝化及重氮化、烴化、酰化、氧化、還原、重排和縮合等基本單元反應(yīng)類型,對(duì)藥物合成路線的設(shè)計(jì)及藥物合成新技術(shù)的發(fā)展也有詳細(xì)的描述。各章列舉大量藥物或藥物中間體合成實(shí)例,內(nèi)容緊密聯(lián)系藥物合成實(shí)際

    • ISBN:9787030810984
  • 現(xiàn)代煤化工項(xiàng)目建設(shè)管理實(shí)務(wù)
    • 現(xiàn)代煤化工項(xiàng)目建設(shè)管理實(shí)務(wù)
    • 張兆孔、劉堃 主編/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥199
    • 《現(xiàn)代煤化工項(xiàng)目建設(shè)管理實(shí)務(wù)》結(jié)合項(xiàng)目管理理論和現(xiàn)代管理學(xué)知識(shí),從建設(shè)單位的角度,系統(tǒng)闡述了現(xiàn)代煤化工項(xiàng)目的管理,對(duì)項(xiàng)目的規(guī)劃、立項(xiàng)、可行性研究、設(shè)計(jì)、采購、施工、交工、竣工驗(yàn)收等全過程進(jìn)行了詳盡介紹,深入總結(jié)了現(xiàn)代煤化工項(xiàng)目在組織設(shè)計(jì)、進(jìn)度管理、費(fèi)用控制、質(zhì)量管理、安全管理、風(fēng)險(xiǎn)管理、信息管理和檔案管理等方面的實(shí)用方

    • ISBN:9787122471581
  • 電鍍技術(shù)與裝備
    • 電鍍技術(shù)與裝備
    • 劉仁志、匡優(yōu)新、匡泓 編著/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥168
    • 電鍍裝備是實(shí)現(xiàn)電鍍工藝的重要保障。本書特點(diǎn)在于結(jié)合電鍍技術(shù)原理介紹了電鍍裝備在電鍍過程中的作用,突出了電鍍技術(shù)與裝備的獨(dú)特性,同時(shí)對(duì)各類電鍍裝備和自動(dòng)生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用都做了全面介紹。書中介紹了金剛石線鋸復(fù)合電鍍、芯片電鍍、印制板電鍍、箔材電鍍等高端電鍍技術(shù)中的特殊裝置,并提出了一些創(chuàng)新理念和建議,有利于讀者將電鍍理論

    • ISBN:9787122470157
  • 西式陶瓷餐具鑒賞寶典
    • 西式陶瓷餐具鑒賞寶典
    • (日)加納亞美子,玄馬繪美子/2025-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥138
    • 本書是系統(tǒng)梳理現(xiàn)代陶瓷文化和品牌精髓、提升審美與鑒賞力的寶典型讀本。瓷器作為承載歷史與文明的美麗載體,每一件都是美得無以復(fù)加的存在,本書中匯集的西式瓷器的經(jīng)典之作,展現(xiàn)了非凡的藝術(shù)美感。這是與數(shù)個(gè)世紀(jì)的手工匠人以及其所承載的時(shí)代的隔空對(duì)話,是來自東方視角的對(duì)歷史和文化的解讀,對(duì)經(jīng)典和時(shí)代的致敬。本書從餐具和陶瓷的基礎(chǔ)知

    • ISBN:9787121495618
  • 混凝劑與絮凝劑
    • 混凝劑與絮凝劑
    • 李風(fēng)亭著/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書介紹了目前使用的各種水處理劑的生產(chǎn)和使用技術(shù),詳細(xì)介紹了各種鐵鹽和鋁鹽水處理劑的生產(chǎn)工藝、質(zhì)量指標(biāo)、使用特性、應(yīng)用條件、應(yīng)用工藝控制,以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的情況。本書共分九章,包括水與混凝、無機(jī)低分子混凝劑的制備與質(zhì)量控制、無機(jī)高分子混凝劑的制備與質(zhì)量控制、聚丙烯酰胺類聚合物、微生物絮凝劑、天然高分子絮凝劑、脫色劑、吸附

    • ISBN:9787122474223
  • 先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷
    • 先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷
    • 王紅潔主編/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷》一書為教育部高等學(xué)校材料類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)規(guī)劃教材。教材注重結(jié)構(gòu)陶瓷整體的學(xué)科領(lǐng)域基礎(chǔ),全面介紹了先進(jìn)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí),并結(jié)合學(xué)科前沿,概要總結(jié)了近年來陶瓷材料領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外最新進(jìn)展,融合了課程思政元素。教材主要介紹了陶瓷材料的結(jié)構(gòu)、陶瓷材料的性能、陶瓷材料的制備與加工、常用結(jié)構(gòu)陶瓷、常用結(jié)構(gòu)功能一體化陶

    • ISBN:9787122470836
  • 低溫共燒陶瓷系統(tǒng)級(jí)封裝(LTCC-SiP):5G時(shí)代的機(jī)遇
    • 低溫共燒陶瓷系統(tǒng)級(jí)封裝(LTCC-SiP):5G時(shí)代的機(jī)遇
    • 于洪宇,王美玉,譚飛虎/2025-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 5G的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了電子封裝技術(shù)的革新,低溫共燒陶瓷系統(tǒng)級(jí)封裝(LTCC-SiP)作為一種集成度高、性能優(yōu)越的解決方案,正逐步成為射頻前端和毫米波通信領(lǐng)域的核心技術(shù)。本書從基礎(chǔ)理論到實(shí)際應(yīng)用,分七章逐步展開。首先基于5G的研發(fā)背景,剖析其對(duì)系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù)的需求,其次詳細(xì)介紹了SiP技術(shù)和LTCC技術(shù)的研究進(jìn)展和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    • ISBN:9787030812278
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