“信號與系統(tǒng)實驗”是為高等學校電子信息與電氣類專業(yè)本科生開設(shè)的一門重要的專業(yè)基礎(chǔ)課，該課程是為配合“信號與系統(tǒng)”理論課而獨立設(shè)置的實驗類課程。本書共分四章：第一章為基礎(chǔ)實驗，第二章為音頻信號處理實驗，第三章為定制實驗箱介紹，第四章為軟件工具安裝及使用說明。其中：第一章基礎(chǔ)實驗結(jié)合硬件進行設(shè)計編寫；第二章音頻信號處理實驗

本書結(jié)合國際最新技術(shù)發(fā)展趨勢，基于姚建銓團隊多年的科研成果及博士生論文，總結(jié)、綜合編撰而成。包括如下內(nèi)容：非線性光學頻率變換及激光調(diào)諧技術(shù)新進展，激光若干應(yīng)用技術(shù)，高性能光纖激光器及光子晶體光纖傳感器，新型微納光電子材料、器件及技術(shù)，太赫茲輻射源及若干應(yīng)用，太赫茲波若干功能器件：調(diào)制器件、吸收器件及偏振器件，超表面太赫

本書分為模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)兩大部分，內(nèi)容詳實且結(jié)構(gòu)清晰。在模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)部分，主要涵蓋了半導體器件的基礎(chǔ)知識，包括二極管、晶體管等重要元件的工作原理及其應(yīng)用；接著深入探討了基本放大電路的設(shè)計與分析，以及集成運算放大電路的功能與特性，這些內(nèi)容對于理解信號放大和處理過程至關(guān)重要。此外，該部分還介紹了信號的

為了解決通信基站機柜用傳統(tǒng)空調(diào)(TAC)能耗高、通信設(shè)備溫控效果不佳、機柜內(nèi)氣流組織紊亂、潔凈度差等突出問題，本書針對采用熱管冷卻為主，蒸氣壓縮制冷為輔的復合冷卻方案研發(fā)的通信基站機柜用傳統(tǒng)空調(diào)(TAC)作了詳細介紹，本書針對空調(diào)熱管一體化設(shè)備(IEHA)研發(fā)過程做了詳細介紹，具體內(nèi)容包括緒論、通信基站冷卻系統(tǒng)調(diào)研及解

本書以MOS器件基礎(chǔ)，以電流源、單級放大器、差分放大器、運算放大器、帶隙基準以及LDO為重點，講解了模擬集成電路設(shè)計的基本理論。書中通過多個工程實例，詳細介紹了一些通用基本模塊的設(shè)計及仿真過程。主要內(nèi)容包括：模擬集成電路概論、Aether概述、Aether仿真與范例分析、MOS理論基礎(chǔ)與特性仿真、基準電流源設(shè)計與仿真、

本書以MWORKS2023b為平臺，以MWORKS.Syslab與MWORKS.Sysplore通信系統(tǒng)建模與仿真工程案例為背景，通過專業(yè)技術(shù)與大量實例相結(jié)合的形式，加深讀者對通信系統(tǒng)原理的理解。本書共7章，內(nèi)容包括：緒論、MWORKS科學計算與系統(tǒng)建模仿真基礎(chǔ)、通信系統(tǒng)的信源編碼、通信系統(tǒng)的信道編碼、數(shù)字信號基帶傳輸

本書主要介紹密碼學領(lǐng)域的基本概念、理論和應(yīng)用，全書分為四部分，共計14章。第一部分是基礎(chǔ)背景知識，介紹密碼學的應(yīng)用場景、數(shù)學基礎(chǔ)，以及密碼學理論與實踐的區(qū)別。第二部分講述對稱密碼學，介紹古典密碼學、流密碼和分組密碼。第三部分講述非對稱密碼學，以RSA、ElGamal、ECC和格密碼為代表的非對稱密碼也稱公鑰密碼，是現(xiàn)代

《光電信息綜合實驗》是光電信息科學與工程本科專業(yè)為學生提高實踐能力而設(shè)置的實驗課程的配套教材。本教材介紹了基本的光物理現(xiàn)象和規(guī)律、光電信息技術(shù)的一些基本實驗方法和技術(shù)、研究前沿和應(yīng)用案例，對于光電信息類創(chuàng)新型和應(yīng)用型人才培養(yǎng)具有重要意義。本教材主要內(nèi)容包括激光衍射計量實驗、光電器件性能測試實驗、莫爾效應(yīng)及光柵傳感實驗、

本書圍繞MEMS陀螺儀和MEMS加速度計的典型結(jié)構(gòu)、誤差機理、關(guān)鍵技術(shù)、制造工藝和測試技術(shù)等問題，由基本原理和公式推導出發(fā)，緊密結(jié)合工程實際，系統(tǒng)深入地對高性能MEMS慣性儀表技術(shù)進行了闡述。本書共7章，第1章概述；第2章介紹了MEMS陀螺儀典型結(jié)構(gòu)及誤差機理；第3章介紹了高性能MEMS陀螺儀關(guān)鍵技術(shù)；第4章介紹了高性

本書主要內(nèi)容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點、多核SoC芯片設(shè)計的基本流程、多核SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、多核SoC芯片核間通信設(shè)計、多核SoC芯片功耗與散熱設(shè)計、多核SoC芯片測試與驗證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設(shè)計、多核SoC芯片在特定領(lǐng)域的應(yīng)用等。本書旨在深入探討多核SoC芯片設(shè)