目前以有機/聚合物和半導(dǎo)體量子點為代表的新型電致發(fā)光材料與器件受到了國內(nèi)外眾多企業(yè)和人士的廣泛關(guān)注。本書從新型電致發(fā)光材料與器件原理，以及關(guān)鍵材料的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)出發(fā)，內(nèi)容涵蓋有機電致發(fā)光概念與過程、有機電致發(fā)光材料、有機電致發(fā)光器件、半導(dǎo)體量子點材料、半導(dǎo)體量子點電致發(fā)光器件、鹵素鈣鈦礦材料及其電致發(fā)光器件等。全書反

衛(wèi)星通信具有通信范圍大、覆蓋范圍廣、可靠性高、開通電路迅速、電路設(shè)置靈活、可多址聯(lián)接和多址通信的特點，能在很大程度上彌補當前5G技術(shù)在運用中的挑戰(zhàn)。因此研究5G與衛(wèi)星通信融合具有較強的現(xiàn)實意義和應(yīng)用價值。本書通過6章內(nèi)容講述5G與衛(wèi)星通信融合的現(xiàn)狀及應(yīng)用等，其中：第一章為5G技術(shù)概述，分為5G基礎(chǔ)知識、5G關(guān)鍵技術(shù)、5

本書對數(shù)字信號處理的關(guān)鍵理論從應(yīng)用和實踐的角度以案例的形式進行了情境創(chuàng)設(shè)。內(nèi)容包括數(shù)字信號的產(chǎn)生、時域處理方法、頻域處理方法、數(shù)字濾波器的設(shè)計和實現(xiàn)等。本書注重物理概念的透徹分析與介紹、知識點應(yīng)用的算法流程分析，強調(diào)理論與實際應(yīng)用的結(jié)合，旨在達成知行合一的目標。本書創(chuàng)設(shè)了切合知識點的案例情境，情境任務(wù)采用step-by

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可制造性設(shè)計規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書為普通高等教育"十一五”國家級規(guī)劃教材。本書系統(tǒng)地介紹了光電技術(shù)的基本概念、各種光電器件的工作原理與特性、發(fā)展趨勢和典型應(yīng)用等。主要內(nèi)容包括：光電技術(shù)基礎(chǔ)，光電導(dǎo)器件，光生伏特器件，光電發(fā)射器件，熱輻射探測器件，發(fā)光器件與光電耦合器件，光電信息變換，圖像信息的光電變換，光電信號的數(shù)據(jù)采集與計算機接口技術(shù)，光電信息變

本書講述“微波技術(shù)與天線”相關(guān)的基本概念、基本分析方法以及基本科學(xué)規(guī)律，盡量站在初學(xué)者的視角，引導(dǎo)讀者建立起相關(guān)的知識體系結(jié)構(gòu)。全書共6章，第1章介紹微波的由來、概念和特點；第2章介紹傳輸線中微波傳輸?shù)囊?guī)律；第3章介紹波導(dǎo)中微波傳輸?shù)囊?guī)律；第4章介紹工作于微波頻段的諧振器及諧振腔的工作原理；第5章介紹微波網(wǎng)絡(luò)的概念和分

本書闡述了有機光電材料中電子結(jié)構(gòu)及其相關(guān)電子和光子的相關(guān)過程，解釋了有機分子及其固體凝聚態(tài)的各種性質(zhì)，并詳細介紹了有機材料光電及熱穩(wěn)定性質(zhì)的測試表征方法，最后對有機光電材料相關(guān)光電器件的結(jié)構(gòu)、工作原理及應(yīng)用進行了討論。

面向2030年商用的6G將是支撐數(shù)字孿生、智慧泛在社會發(fā)展愿景的基礎(chǔ)設(shè)施，6G除了對傳統(tǒng)的通信能力進行進一步增強，更需要構(gòu)建新的能力維度，實現(xiàn)通信與感知、計算、人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、安全等能力的一體融合設(shè)計，通過按需服務(wù)的方式，實現(xiàn)多能力服務(wù)質(zhì)量（QoS）的端到端保障，更好地滿足6G差異化和碎片化業(yè)務(wù)場景的需求。本

本書在介紹PCB基本設(shè)計，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計，原理圖及PCB設(shè)計，AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、焊盤設(shè)計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙設(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計、印制電路板的布線設(shè)計、印制電路板的覆銅設(shè)計，在講解基礎(chǔ)知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。