本書系統(tǒng)地介紹了典型的功率電子封裝設計、組裝、可靠性、失效分析以及材料的選擇，讀者可以從中清晰地了解到每一個工藝步驟的獨特特點。功率電子封裝是功率電子工業(yè)中發(fā)展最快的環(huán)節(jié)之一，這是由于功率集成電路(IC)制造的飛速發(fā)展，尤其是在諸如便攜類電子、消費類電子、家用電子、計算機和汽車電子方面的應用。

本書系統(tǒng)講解了模擬電子技術的相關內容，共分為10章。主要內容包括：電子技術的發(fā)展，半導體器件，三極管基本放大電路，多級放大電路，集成運算放大器及運算電路，負反饋放大電路，信號發(fā)生與信號處理電路，功率放大電路，直流電源電路，模擬電子電路的分析與設計等。

本書從剛體和非剛體的運動學特性出發(fā)，系統(tǒng)闡述了微多普勒效應的有關理論，建立了剛體(如鐘擺、旋翼、陀螺、再入飛行器、渦輪機)和非剛體(如人、鳥、四足動物)的微運動模型，深入分析了雷達微多普勒效應的產(chǎn)生機理和微多普勒特征信息提取等問題。近年來，雷達目標的微多普勒特征已成為目標提取與識別領域的研究熱點，基于微多普勒特征的目標

本書系統(tǒng)而深入地論述了SAL(合成孔徑激光雷達)/ISAL(干涉合成孔徑激光雷達)成像、稀疏采樣ISAL成像以及鏡子結構激光合成孔徑成像技術，揭示了這些技術背后的科學原理和實現(xiàn)方法。同時，本書還針對被動紅外成像技術，詳細論述了綜合孔徑紅外成像和稀疏孔徑紅外成像技術，進一步拓展了讀者的視野。書中還介紹了主動激光成像和被動

全書共10章，分別是：緒論，模擬集成電路器件，單級放大器，差分放大器，電路偏置技術，頻率響應和穩(wěn)定性，噪聲，運算放大器設計，高性能運算放大器和模擬集成電路進階。附錄對模擬直覺設計方法進行了介紹，并給出了基于模擬直覺設計方法的設計實例。此外，本書還配備了不同電路的仿真案例。

全書共10章，內容包括：緒論、語音產(chǎn)生與聽覺感知、語音信號特征、常用建模算法、語音編碼和質量評估、語音識別、說話人識別、語音合成、語音增強、語音分離。

本書較全面地講述了通信工程項目管理相關知識。包括組織協(xié)調、合同管理、造價控制、進度管理、質量控制、安全管理、信息管理等重點內容；同時針對通信工程項目管理人員必備的通信工程制圖與概預算和招標投標管理的知識進行了詳細闡述；最后，以無線通信設備安裝工程中的典型通信工程項目為例，從項目管理全流程的角度對通信工程項目管理進行說明

本書從光刻機到下一代光刻技術，從光刻膠材料到多重圖形化技術，全面剖析每一步技術革新如何推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向納米級精細加工的新高度。本書共6篇19章，內容包括光刻機、激光光源、掩膜技術、下一代光刻技術發(fā)展趨勢、EUV光刻技術、納米壓印光刻技術、電子束刻蝕技術與設備開發(fā)、定向自組裝（DSA）技術、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學增

本書全面、系統(tǒng)地介紹了通信網(wǎng)中各種交換技術的基本概念、特點及工作原理，以循序漸進的方式和對比分析的觀點闡述了交換原理、方法和系統(tǒng)結構及其相互之間的有機聯(lián)系，并對推動通信網(wǎng)演進和融合的新技術進行討論。全書共分為12章，主要內容包括：交換技術及通信網(wǎng)概述、電路交換、分組交換、信令系統(tǒng)、ATM交換、IP交換與MPLS交換、光

本書是一部系統(tǒng)論述嵌入式軟件設計方法的立體化教程(含紙質圖書、電子書、教學課件、源代碼與視頻教程).全書共１０章.第１章為嵌入式系統(tǒng)概論;第２章為嵌入式處理器與外圍硬件;第３章為嵌入式軟件體系結構;第４章為嵌入式實時操作系統(tǒng);第５章為板級支持包和操作系統(tǒng)引導;第６章為嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境;第７章為嵌入式操作系統(tǒng)移植及驅動