本書共8章，內(nèi)容包括大語(yǔ)言模型的特點(diǎn)和發(fā)展現(xiàn)狀，深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)，多模態(tài)大語(yǔ)言模型，大語(yǔ)言模型微調(diào)，行業(yè)大語(yǔ)言模型，大語(yǔ)言模型的內(nèi)部安全威脅，大語(yǔ)言模型的外部安全威脅，大語(yǔ)言模型的隱私保護(hù)，每章都設(shè)置了思考與練習(xí)。本書提供立體化教學(xué)資源，包括教學(xué)PPT以及思考與練習(xí)的參考答案，每章還配有知識(shí)點(diǎn)講解的微視頻。本書可作為高等院

"本書基于作者多年的科研、教學(xué)和創(chuàng)新競(jìng)賽經(jīng)驗(yàn)，緊扣開關(guān)變換器基礎(chǔ)理論知識(shí)和基本分析方法，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹開關(guān)變換器常用拓?fù)�、控制、建模和設(shè)計(jì)。全書共8章，主要內(nèi)容包括非隔離型和隔離型開關(guān)變換器拓?fù)�、開關(guān)變換器控制方法、開關(guān)變換器功率因數(shù)校正技術(shù)、軟開關(guān)技術(shù)、開關(guān)DC-DC變換器狀態(tài)空間平均建模和時(shí)間平均等效電路

本書創(chuàng)新性地將深度展開網(wǎng)絡(luò)引入非均勻陣列信號(hào)參數(shù)估計(jì)領(lǐng)域，較為完整地構(gòu)建了基于深度展開網(wǎng)絡(luò)的非均勻陣列信號(hào)參數(shù)估計(jì)框架，實(shí)現(xiàn)了非均勻陣列信號(hào)高效參數(shù)估計(jì)。全書共6章，內(nèi)容包括遠(yuǎn)場(chǎng)信號(hào)的離網(wǎng)格角度估計(jì)方法、遠(yuǎn)場(chǎng)信號(hào)的無(wú)網(wǎng)格角度估計(jì)方法、非理想情況下的遠(yuǎn)場(chǎng)信號(hào)參數(shù)估計(jì)方法、遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)混合信號(hào)參數(shù)估計(jì)。本書的內(nèi)容在軍事領(lǐng)域具

隨著5G通信、新能源汽車（xEV）等前沿技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)高效、高可靠性的功率半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)，本書正是基于此而誕生的。本書分3篇，共有9章，內(nèi)容包括SiC功率半導(dǎo)體、GaN功率半導(dǎo)體、金剛石功率半導(dǎo)體、Ga2O3（氧化鎵）功率半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體與器件的封裝技術(shù)、功率半導(dǎo)體與器件的評(píng)估、汽車領(lǐng)域新一代功率半導(dǎo)體的實(shí)

本書從天線理論的最基本原理和分析方法出發(fā)，詳細(xì)而系統(tǒng)地對(duì)天線的相關(guān)知識(shí)及典型常用的天線進(jìn)行了介紹。全書共分為６章，分別為天線基礎(chǔ)知識(shí)、均勻媒質(zhì)中的對(duì)稱振子及相關(guān)天線、天線陣的分析與綜合、駐波天線、寬帶天線和面狀天線。本書每章配有習(xí)題，書后附有習(xí)題答案，并配有電子課件，習(xí)題詳解等供教師參考。本書適合于作為高等院校電子工程

本書全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術(shù)演進(jìn)，深入分析了其對(duì)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響。從半導(dǎo)體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細(xì)描述了技術(shù)突破如何推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動(dòng)了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能

本書系統(tǒng)地介紹AI視頻生成大模型Sora，內(nèi)容涉及AI視頻生成技術(shù)原理和Sora應(yīng)用實(shí)踐。本書通過(guò)翔實(shí)的技術(shù)分析和大量實(shí)際案例，為讀者提供全面的知識(shí)體系。 本書共有5章，先介紹AI視頻制作原理，再介紹Sora的基本情況，最后介紹Sora的操作方法與實(shí)踐應(yīng)用。本書內(nèi)容涵蓋Sora從注冊(cè)到使用的操作方法、提示詞結(jié)構(gòu)的提煉方

本書為集成電路新興領(lǐng)域十四五高等教育教材。本書以構(gòu)成集成電路的核心半導(dǎo)體器件為對(duì)象，以集成電路設(shè)計(jì)為出發(fā)點(diǎn)，聚焦集成器件電子學(xué)理論知識(shí)，深入闡述集成電路中集成半導(dǎo)體器件的載流子運(yùn)動(dòng)規(guī)律與器件工作物理原理，系統(tǒng)介紹在現(xiàn)代集成電路中主要使用的半導(dǎo)體器件，重點(diǎn)闡述PN結(jié)，雙極晶體管BJT、MOSFET器件，對(duì)比介紹異質(zhì)PN結(jié)

本書是十四五職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，也是國(guó)家職業(yè)教育物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材。國(guó)家職業(yè)教育專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)是教育部、財(cái)政部為深化高等職業(yè)教育教學(xué)改革，加強(qiáng)專業(yè)與課程建設(shè)，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)教學(xué)資源共建共享，提高人才培養(yǎng)質(zhì)量而啟動(dòng)的國(guó)家級(jí)高職教育建設(shè)項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)于2014年6月被教育部確定為國(guó)家職業(yè)教育專業(yè)教學(xué)

本書是圍繞電子裝聯(lián)企業(yè)的崗位需求，以電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝順序?yàn)橹骶�設(shè)計(jì)典型工作任務(wù)，并結(jié)合電子信息制造業(yè)最新發(fā)展成果而編寫的理實(shí)一體化新形態(tài)教材。全書共包含裝聯(lián)準(zhǔn)備、手工焊接與返修、表面貼裝元器件自動(dòng)裝聯(lián)、通孔元器件自動(dòng)裝聯(lián)、基板裝聯(lián)、先進(jìn)裝聯(lián)技術(shù)六個(gè)模塊。 本書配套提供豐富的數(shù)字化教學(xué)資源，包括教學(xué)課件、微課、操作視頻、