傳統(tǒng)軟釬料合金在微電子工業(yè)中已得到了廣泛的應(yīng)用,然而軟釬料合金已經(jīng)不能滿足第三代寬禁帶半導(dǎo)體(碳化硅和氮化鎵)器件的高溫應(yīng)用需求。新型銀燒結(jié)/銅燒結(jié)技術(shù)和瞬態(tài)液相鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高溫器件可靠連接的關(guān)鍵技術(shù),該技術(shù)對(duì)新能源電動(dòng)汽車、軌道交通、光伏、風(fēng)電以及國(guó)防等領(lǐng)域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當(dāng)前用于高溫環(huán)境下的芯片

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AndroidRuntime（ART）作為Android系統(tǒng)的核心組建，是Android應(yīng)用運(yùn)行及其效率的基礎(chǔ)，了解ART的組成和執(zhí)行流程，有利于Android應(yīng)用開發(fā)者高效開發(fā)Android應(yīng)用。同時(shí)，ART作為一種Java虛擬機(jī)，也是廣大虛擬機(jī)開發(fā)者學(xué)習(xí)和改進(jìn)的目標(biāo)，了解ART有助于虛擬機(jī)的開發(fā)和調(diào)優(yōu)。本書基于An

本書共8章，內(nèi)容包括音響技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、傳聲器與揚(yáng)聲器、音頻功率放大器、調(diào)音臺(tái)、音頻信號(hào)處理設(shè)備、數(shù)字網(wǎng)絡(luò)音頻擴(kuò)聲系統(tǒng)、擴(kuò)聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)和擴(kuò)聲系統(tǒng)的調(diào)音技巧等。本書圍繞專業(yè)音響與調(diào)音技術(shù)展開論述，以信號(hào)的流程為主線，系統(tǒng)性較強(qiáng)，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，具有一定的可操作性。 本書條理清晰,通俗易懂,內(nèi)容新穎，應(yīng)用面較寬。通過本

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