本書以半實物仿真試驗技術(shù)為核心，系統(tǒng)介紹了雷達(dá)對抗輻射式仿真試驗的基本概念、理論和試驗系統(tǒng)組成，及計算機(jī)控制及仿真軟件系統(tǒng)、模型與數(shù)據(jù)和仿真精度分析等，重點講述了輻射式仿真試驗相關(guān)技術(shù)、電磁信號模擬、電磁輻射平臺運(yùn)動模擬、被試品裝備運(yùn)載平臺模擬、計算機(jī)控制及仿真軟件系統(tǒng)，具體內(nèi)容包括微波暗室設(shè)計、電磁信號模擬、電磁輻射

本書是關(guān)于模擬電路和數(shù)字電路相關(guān)基本理論和基本計算，全書內(nèi)容分為四個部分，共13章。第一部分為第1章緒論，介紹電子電路相關(guān)基本概念；第二部分為模擬電路，包括第2-7章，內(nèi)容為：半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、放大電路基礎(chǔ)、反饋放大電路、集成運(yùn)算放大電路、正弦波振蕩電路和直流穩(wěn)壓電源；第三部分為數(shù)字電路，包括第8-13章，內(nèi)容為：數(shù)字邏

激光雷達(dá)作為一種新興遙感技術(shù)，為森林資源調(diào)查、地形勘測、電力巡檢、地質(zhì)災(zāi)害勘查等提供了一個全新的三維視角。本書簡要介紹激光雷達(dá)數(shù)據(jù)處理和應(yīng)用的技術(shù)原理及方法，基于LiDAR360軟件，詳細(xì)講解激光雷達(dá)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)處理流程，包括數(shù)據(jù)輸入與輸出、數(shù)據(jù)顯示、點云和柵格數(shù)據(jù)預(yù)處理、航帶拼接、點云分類、地形生產(chǎn)與分析、矢量編輯、點

書中首先介紹了再制造工程的內(nèi)涵、水下激光沉積再制造系統(tǒng)的組成；其次對比分析了激光沉積（DMD）和水下激光沉積（UDMD）過程中流體行為、熔池演變及凝固組織表征；再次在不同水深環(huán)境下利用UDMD技術(shù)修復(fù)了常見的海工材料，如Ti-6Al-4V、HSLA-100鋼、NVE690鋼、高氮鋼、馬氏體時效鋼18Ni300，表征了水

本書內(nèi)容分為工具軟件和實戰(zhàn)案例兩條線進(jìn)行講解。 一是工具軟件線：書中介紹了20種熱門的AI工具，包括Kimi、文心一言、智譜清言、秘塔寫作貓、ChatGPT、剪映App、豆包App、通義App、美圖秀秀App、文心一格、Dreamina、造夢日記、Midjourney、必剪App、不咕剪輯、一幀秒創(chuàng)、Pika、Runw

本書介紹無線光相干通信領(lǐng)域的若干最新進(jìn)展。分析了影響相干檢測靈敏度的多干因素，探討了逼近相干檢測極限的途徑。對大氣湍流引起的波前畸變進(jìn)行了分析，分析了波前畸對相干探測性能的影響。提出了渦旋光相干探測的新概念，分析了信號光蛻變?yōu)椴糠窒喔晒獾臋z測問題。本書適合于應(yīng)用光學(xué)以及通信工程類技術(shù)人員、研究生以及高年級大學(xué)生閱讀。本

《掃描電子顯微分析》是“中國分析測試技術(shù)叢書”的一個分冊。內(nèi)容包括：掃描電子顯微分析常規(guī)的顯微形貌、成分和結(jié)構(gòu)分析，重點反映其新原理、技術(shù)和成果，比如數(shù)字式掃描電鏡的結(jié)構(gòu)、鏡筒內(nèi)探測器、可變真空和低能量電子束等多種工作模式、分辨率指標(biāo)的測量技術(shù)等。書中對較難掌握的分析方法和過程用實例做了講解，如電子背散射衍射花樣的探測

本書針對有一定圖像處理基礎(chǔ)的本科生和碩士研究生。為促使學(xué)生掌握多種數(shù)字圖像處理的實現(xiàn)與應(yīng)用技術(shù)，增強(qiáng)學(xué)生應(yīng)用數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)理論知識解決實際問題的能力，本書重點講解數(shù)字圖像處理最新的實現(xiàn)與應(yīng)用技術(shù)。 本書講解使用MATLABGUI技術(shù)實現(xiàn)帶有圖形用戶界面的數(shù)字圖像處理程序；講解基本數(shù)字圖像處理的C語言實現(xiàn)；講解基于A

本書共10章，主要內(nèi)容包括：諧振回路、高頻小信號放大器、噪聲與干擾、高頻功率放大器和功率合成技術(shù)、正弦波振蕩器、頻譜變換電路、數(shù)字調(diào)制解調(diào)電路、無線電技術(shù)中的反饋控制電路、頻率合成技術(shù)、無線電接收與發(fā)射設(shè)備。

本書是集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設(shè)計緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測試和設(shè)計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運(yùn)用，而且更加關(guān)注