本書以TMS320X281x的開發(fā)為主線，采用生活化的語言，深入淺出地介紹了與DSP開發(fā)相關(guān)的方方面面，包括DSP開發(fā)環(huán)境的搭建、新工程的建立、CCS6.0的使用、CMD文件的編寫、硬件電路的設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器的映像、三級中斷系統(tǒng)以及TMS320X281x各個(gè)外設(shè)模塊的功能和使用。介紹每個(gè)部分的內(nèi)容時(shí)都結(jié)合應(yīng)用實(shí)例，并手把手

本書系統(tǒng)闡述了以用戶為中心的可見光網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法，包括可見光通信基本原理、章介紹了可見光通信的基本概念，分析以用戶為中心的可見光組網(wǎng)需求及研究趨勢；第2章點(diǎn)介紹了負(fù)載均衡問題的解決方案；第3章以圖論為基礎(chǔ)，介紹了以用戶為中心的可見光接的組網(wǎng)方法行性能對比分析；第4章詳細(xì)介紹了以用戶為中心的可見光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用示例；點(diǎn)，并

Thisbookexploresopticalfibreside-polishingtechnologyanditsintegrationwithtwo-dimensionalmaterialstomeetthedemandforhigh-performance,miniaturized,andlow-lossopti

《紅外物理與技術(shù)》系統(tǒng)地論述了紅外輻射的發(fā)射、傳輸和測量等過程的基本原理和規(guī)律，介紹了輻射度學(xué)的基本概念、紅外輻射的基礎(chǔ)知識、輻射量的計(jì)算以及校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)黑體輻射源和實(shí)驗(yàn)室常用的輻射源。同時(shí)，討論了黑體和一般物體的輻射規(guī)律、目標(biāo)與背景的紅外輻射特性、紅外探測器工作原理，還詳細(xì)分析了紅外輻射在各個(gè)領(lǐng)域的新應(yīng)用：紅外加熱技術(shù)

本書主要講解了利用ANSYSIcepak2024進(jìn)行電子散熱有限元分析的各種方法和技巧，主要內(nèi)容包括電子熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、ANSYSIcepak基礎(chǔ)、創(chuàng)建模型、網(wǎng)格劃分、物理模型及求解、風(fēng)冷散熱案例、水冷散熱案例、熱管散熱案例、電路板散熱案例和參數(shù)化優(yōu)化案例等。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計(jì)方法，然后講解版圖驗(yàn)證方法，最后通過典型實(shí)例，將各個(gè)知識點(diǎn)串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管

本書是一本針對電子制作初學(xué)者的入門指南，讀者可以通過逐步深入的章節(jié)內(nèi)容，從認(rèn)識、了解電子元器件到獨(dú)立完成電子制作項(xiàng)目，并為后續(xù)深入學(xué)習(xí)電子知識打下基礎(chǔ)。本書不僅適合青少年學(xué)習(xí)，也可供零基礎(chǔ)電子愛好者學(xué)習(xí)參考。無論是用于校本課程、興趣制作還是科技制作培訓(xùn)，本書都能提供全面而實(shí)用的指導(dǎo)。為幫助讀者理解，本書配有視頻講解。

柔性電子學(xué)屬于材料、化學(xué)、物理、電子等多學(xué)科交叉的前沿領(lǐng)域，內(nèi)容主要涉及柔性可彎曲/可折疊/可拉伸/可穿戴的電子元器件、電路封裝,以及它們的制備工藝和測試，是實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)。本書從機(jī)械彎曲、楊氏模量開始，帶領(lǐng)讀者全面了解柔性電子器件的方方面面。本書適宜電子、材料、機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員參考，也可供高等本科院校相

本書主要介紹了5G通信系統(tǒng)工程的基站建設(shè)與維護(hù)部分，包括5G基站的硬件、安裝、配置、測試、故障處理等方面的內(nèi)容。本書共分為7個(gè)項(xiàng)目，分別為5G基礎(chǔ)理論知識、5G基站設(shè)備安裝、5G基站設(shè)備測試、5G基站設(shè)備驗(yàn)收、5G基站業(yè)務(wù)開通、5G基站維護(hù)、5G基站故障處理。本書內(nèi)容涵蓋了5G基站工程的建設(shè)、維護(hù)崗位的相關(guān)知識和必備技

本書主要介紹了激光粉體成形的技術(shù)原理和理論，重點(diǎn)從金屬粉體激光增材零件的典型組織特征，激光、粉末和基體相互作用的數(shù)學(xué)模型及數(shù)值分析，以及激光粉體材料成型零部件的服役性能等多個(gè)方面，闡述了金屬粉體材料激光增材的新研究成果。