微信小程序：開發(fā)入門及實(shí)戰(zhàn)案例解析從微信小程序介紹講起，再結(jié)合真實(shí)項(xiàng)目案例，將小程序框架、基礎(chǔ)開發(fā)、組件使用、高級(jí)開發(fā)技巧等，進(jìn)行逐一講解。通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以獨(dú)立完成微信小程序項(xiàng)目的開發(fā)，無(wú)論是做自己的產(chǎn)品，還是求職加薪，都有很大的幫助。本書分為11章，包含8個(gè)案例章節(jié)，其中個(gè)案例為全案講解，側(cè)重小程序配置、框架

本書從實(shí)用性出發(fā)，詳細(xì)介紹了在eNSP軟件平臺(tái)上完成局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)和綜合組網(wǎng)的實(shí)驗(yàn)，主要包括交換機(jī)虛擬局域網(wǎng)、路由聚合、路由器和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、路由協(xié)議、路由重分布、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換、防火墻配置、校園網(wǎng)故障排除等相關(guān)實(shí)驗(yàn)的方法和步驟，在后給出用實(shí)際交換機(jī)和路由器進(jìn)行綜合組網(wǎng)的實(shí)驗(yàn)，每個(gè)實(shí)驗(yàn)都包含實(shí)驗(yàn)原理、完整的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和詳細(xì)的實(shí)

傳統(tǒng)的數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)基本都基于74系列芯片，隨著EDA技術(shù)的快速發(fā)展，這種模式已經(jīng)不能滿足業(yè)界需求�；�于FPGA芯片，使用原理圖或VHDL/VerilogHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的各種功能，更符合新時(shí)代對(duì)人才培養(yǎng)的要求。因此，本書選用Xilinx公司的FPGA芯片及ISE14.7開發(fā)環(huán)境，以深圳市樂(lè)育科技有限公司出品的LY

本書共11章，全面、系統(tǒng)地闡述了異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)，主要內(nèi)容包括：垂直切換技術(shù)、干擾管理技術(shù)、內(nèi)容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術(shù)、NOMA資源管理技術(shù)、混合能源驅(qū)動(dòng)的均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、混合能源驅(qū)動(dòng)的非均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、D2D通信資源分配技術(shù)、可見光通信異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)接入，以及VLCWiFi異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信系

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

高頻電子線路

隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長(zhǎng)和電子對(duì)抗活動(dòng)的日益激烈，復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問(wèn)題已經(jīng)成為關(guān)乎國(guó)家公共安全、國(guó)防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問(wèn)題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響，影響程度有多大，影響原因是什么，以及如何避免或利用影響等一系列問(wèn)題，內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)

本書是以實(shí)戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程，以項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)的方式教會(huì)讀者如何運(yùn)用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級(jí)別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個(gè)應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技