近年來(lái)集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書(shū)按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫(xiě)完成。本書(shū)共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過(guò)程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見(jiàn)集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過(guò)程

Android應(yīng)用安全是一個(gè)熱門(mén)話題，本書(shū)從Hook框架Frida出發(fā)，由淺入深，帶領(lǐng)讀者掌握Frida框架的使用方法，并讓讀者能夠解決逆向分析、安全測(cè)試、算法還原和關(guān)鍵代碼快速定位等實(shí)際問(wèn)題。Android應(yīng)用安全實(shí)戰(zhàn)：Frida協(xié)議分析共8章，首先講解了Frida框架環(huán)境安裝配置，隨后講解了如何使用Frida框架對(duì)

本書(shū)應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見(jiàn)的失效問(wèn)題及產(chǎn)生機(jī)理，按照小節(jié)逐一展開(kāi)。本書(shū)內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國(guó)內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書(shū)是面向普通高等教育應(yīng)用型本科院校的教材，以TI公司的TMS320X28X芯片為主要描述對(duì)象，介紹了DSP的發(fā)展、基本結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)控制、軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)、各種外設(shè)的結(jié)構(gòu)原理和使用方法，以及DSP系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，并給出了TMS320X28X芯片在光伏并網(wǎng)發(fā)電技術(shù)中綜合應(yīng)用的實(shí)例。本書(shū)基于卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃改革思路

本書(shū)提出了智慧光網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)—三層三面四特征。本書(shū)共分為7章，包括智慧光網(wǎng)絡(luò)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的連接層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算技術(shù)、云網(wǎng)協(xié)同技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用實(shí)踐、智慧光網(wǎng)絡(luò)面向未來(lái)的演進(jìn)。 本書(shū)適合運(yùn)營(yíng)商技術(shù)人員和高層管理人員閱讀，也可作為ICT領(lǐng)域的科研人員，以及高校ICT相關(guān)專業(yè)師生的參考書(shū)。

ElectromagneticCompatibility(EMC)utilizesdedicatedtheoryandtechnologiestopredict,assessandpreventpotentialelectromagneticinterferenceproblems. Aftergivingabrief

本書(shū)主要講解短視頻剪輯、拍攝、運(yùn)營(yíng)技巧。短視頻是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代流行的內(nèi)容載體。人人都可以做，但是想要持續(xù)做出“爆款”，就要具備很高的綜合素養(yǎng)——既要懂剪輯，又要會(huì)拍攝，還需要具備產(chǎn)品和運(yùn)營(yíng)思維。 本書(shū)分為三大部分：第一部分是剪輯篇，主要講解短視頻剪輯技巧，包括鏡頭排列技巧、動(dòng)作剪輯技巧、聲音剪輯技巧和轉(zhuǎn)場(chǎng)方式等；第二部

本書(shū)為Android編程技術(shù)的基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)教材，主要介紹了Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)。全書(shū)涵蓋了Android概述、Android開(kāi)發(fā)項(xiàng)目搭建及目錄分析、Android項(xiàng)目打包及調(diào)試監(jiān)控、Android事件響應(yīng)、Android消息提示、Android資源管理、UI組件、UI布局、Android基本組件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)之文件

本書(shū)是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫(huà)圖書(shū)，內(nèi)容來(lái)源于華為麒麟中的熱門(mén)科普漫畫(huà)“看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單”系列。全書(shū)通過(guò)漫畫(huà)的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來(lái)，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書(shū)共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書(shū)從任務(wù)分配、現(xiàn)場(chǎng)勘察、工程設(shè)計(jì)、概預(yù)算編制以及審核出版，系統(tǒng)地介紹了通信光纜線路工程勘察設(shè)計(jì)的全過(guò)程。本書(shū)不局限于理論介紹，更注重于實(shí)際操作，增加了施工要求與安全生產(chǎn)要求等內(nèi)容。通過(guò)本書(shū)的閱讀，讀者能夠加深對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的理解，對(duì)通信光纜線路工程勘察設(shè)計(jì)有一個(gè)系統(tǒng)化的認(rèn)知，特別是對(duì)新入職的從業(yè)人員幫助很大，能夠快速地掌