本書共分九章，系統(tǒng)闡述了開關(guān)電源的控制環(huán)路設(shè)計(jì)和穩(wěn)定性分析。第1～3章介紹了環(huán)路控制的基礎(chǔ)知識(shí)，包括傳遞函數(shù)、零極點(diǎn)、穩(wěn)定性判據(jù)、穿越頻率、相位裕度、增益裕度以及動(dòng)態(tài)性能等；第4章介紹了多種補(bǔ)償環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)方法；第5～7章分別介紹了基于運(yùn)放、跨導(dǎo)型運(yùn)放以及TL431的補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)方法，將理論知識(shí)與實(shí)際應(yīng)用密切關(guān)聯(lián)；第8章

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本書是根據(jù)電梯工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫而成的，詳細(xì)講述了電梯安裝維修技術(shù)人員必須掌握的PLC與變頻器技術(shù)的相關(guān)知識(shí)和技能要求。本書以實(shí)踐操作為重點(diǎn)，理論講解圍繞實(shí)踐操作進(jìn)行。本書包括三個(gè)項(xiàng)目：基于PLC電子產(chǎn)品包裝控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝與調(diào)試，基于變頻器自動(dòng)扶梯控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝與調(diào)試，基于PLC和變

本書主要對(duì)PSpice的各個(gè)仿真功能進(jìn)行非常詳細(xì)的講解，并且對(duì)仿真模型的建立與使用進(jìn)行細(xì)致的分析與介紹，*后結(jié)合實(shí)際電路和習(xí)題，對(duì)仿真功能和模型建立進(jìn)行練習(xí)和鞏固。首先，對(duì)PSpice軟件的基本仿真功能進(jìn)行具體講解，包括直流工作點(diǎn)分析、直流掃描分析、交流分析、瞬態(tài)分析、參數(shù)掃描分析、溫度分析、蒙特卡洛分析、噪聲分析、*

本書是根據(jù)長(zhǎng)安大學(xué)自動(dòng)化專業(yè)培養(yǎng)方案（2016版）的要求，為適應(yīng)“電子電路”課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)改革的需要，結(jié)合多年的實(shí)驗(yàn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫而成的，內(nèi)容豐富，覆蓋面廣。全書包括了實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)、虛擬仿真實(shí)驗(yàn)、電路實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)四個(gè)部分。各實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目中原理介紹簡(jiǎn)明扼要，實(shí)驗(yàn)方法詳細(xì)明確，對(duì)于學(xué)生在實(shí)驗(yàn)過程中經(jīng)常遇到的問題也加以說明

本書按照電子產(chǎn)品的裝配過程組織編寫，主要內(nèi)容包括技術(shù)文件識(shí)讀、元器件識(shí)別與檢測(cè)、零部件裝配、焊接工藝、整機(jī)總裝工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、包裝。簡(jiǎn)而言之，電子產(chǎn)品的裝配主要過程是電裝、焊接、調(diào)試、檢測(cè)。目前，電子技術(shù)日新月異，新器件、新材料層出不窮。本書以生產(chǎn)DH801數(shù)字機(jī)頂盒為載體，通過該產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程來介紹電子整機(jī)

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本書由模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)四部分組成，包括基于放大電路設(shè)計(jì)、模擬濾波器設(shè)計(jì)、直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)、CPLD/FPGA應(yīng)用基礎(chǔ)、STM32F407單片機(jī)的基本原理、單片機(jī)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)的串行擴(kuò)展技術(shù)、單片機(jī)的并行擴(kuò)展技術(shù)、語音存儲(chǔ)與回放系統(tǒng)、DDS信號(hào)發(fā)生器、高速數(shù)據(jù)采集