本書以寬帶接入技術(shù)的發(fā)展為背景，全面介紹了寬帶接入網(wǎng)常用技術(shù)及典型應(yīng)用案例。全書分為5個(gè)模塊，主要內(nèi)容涵蓋認(rèn)識接入網(wǎng)與寬帶城域網(wǎng)拓?fù)湟?guī)劃、以太網(wǎng)接入技術(shù)、光纖接入技術(shù)與業(yè)務(wù)、無線接入技術(shù)與業(yè)務(wù)、混合光纖/同軸電纜接入技術(shù)。 本書配有豐富的網(wǎng)絡(luò)教學(xué)資源，方便教師開展線上線下混合式教學(xué)和翻轉(zhuǎn)課堂教學(xué)。網(wǎng)絡(luò)教學(xué)資源位于中國大

隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，電磁干擾問題日益凸顯，并對設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和安全性構(gòu)成了挑戰(zhàn)。目前，世界上大多數(shù)國家都制定了相關(guān)產(chǎn)品的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，并嚴(yán)格實(shí)施，以此作為產(chǎn)品進(jìn)入市場的準(zhǔn)入條件。因此，電磁兼容已經(jīng)成為電子設(shè)備、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不可或缺的重要領(lǐng)域。本書主要介紹電磁兼容（EMC）的基本概念和基本原理，內(nèi)容主要包括電磁兼

本書系統(tǒng)地論述了信號與系統(tǒng)的基本概念、基本理論和基本分析方法,主要內(nèi)容包括信號與系統(tǒng)的時(shí)域分析、頻域分析、復(fù)頻域分析，系統(tǒng)的狀態(tài)變量分析，以及信號與系統(tǒng)分析的工程應(yīng)用。本書采用連續(xù)和離散并行,先時(shí)域后變換域的體系結(jié)構(gòu),同時(shí)在信號與系統(tǒng)的分析中引入了MATLAB仿真工具，有助于讀者培養(yǎng)與提升實(shí)踐能力。本書可作為高等學(xué)校電

本書共9章，全面系統(tǒng)地介紹了通信原理課程的核心知識，主要內(nèi)容包括通信概述、信息度量與信號分析、隨機(jī)過程和噪聲特性、模擬信號的調(diào)制與解調(diào)、模擬信號的數(shù)字化、數(shù)字基帶傳輸、數(shù)字頻帶傳輸、時(shí)分復(fù)用和同步技術(shù)以及信道編碼技術(shù)。為把理論更好地融入實(shí)踐，除第1章與第4章外，本書在其余各章都提供了實(shí)驗(yàn)，并在其中設(shè)置了答疑解惑部分，旨

本教材加強(qiáng)了電子電路設(shè)計(jì)所必須的測量知識，又以最具典型的具有相當(dāng)借鑒作用的醫(yī)學(xué)測量系統(tǒng)為對象，以提高電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)為目標(biāo)編撰而成。本書為2023年天津市高等學(xué)校本科教育質(zhì)量與教學(xué)改革研究計(jì)劃項(xiàng)目。本教材不僅用于在校的電子、機(jī)電、測控和儀器儀表類專業(yè)提供教學(xué)需求，幫助大學(xué)生掌握電子電路的理論、提高實(shí)踐能力，同時(shí)對從事電子領(lǐng)

本書全面介紹光通信技術(shù)及其應(yīng)用，主要包括光通信發(fā)展及趨勢、光纖傳輸原理、基本光纖通信器件原理及性能參數(shù)、光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、全光傳送網(wǎng)、全光接入網(wǎng)、無線光通信技術(shù)等內(nèi)容，并對光纜通信線路工程設(shè)計(jì)、施工、光纜線路測試與維護(hù)等工程內(nèi)容進(jìn)行了介紹。全書注重理論與實(shí)踐、技術(shù)與工程的結(jié)合，精選了一些當(dāng)前最新的實(shí)例進(jìn)行分析，并以形象直觀的

全書共計(jì)11章，由基礎(chǔ)篇和應(yīng)用篇構(gòu)成。基礎(chǔ)篇共6章，主要闡述信號與系統(tǒng)的基本概念、基本理論與方法。應(yīng)用篇共5章，主要從多模態(tài)信號處理的角度出發(fā)，介紹多模態(tài)信號處理、融合相關(guān)理論以及面向人工智能、機(jī)器視覺等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

本書共分為3篇：基礎(chǔ)技能篇，主要介紹半導(dǎo)體元器件的識別與檢測、其他常用元器件的識別與檢測、常用電子儀表的使用；模擬電路篇，主要介紹電源電路、放大電路、運(yùn)放電路、振蕩電路；數(shù)字電路篇，主要介紹門電路、計(jì)數(shù)/譯碼電路、NE555電路。

本教材共五篇23章。第一篇介紹集成電路制造的器件基礎(chǔ)，包括MOSFET器件、功率器件、邏輯芯片和存儲芯片；第二篇介紹集成電路制造的工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)、光刻掩模版技術(shù)、光學(xué)臨近修正和集成電路工藝及器件仿真工具TCAD；第三篇介紹集成電路制造基本工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、離子注入和清洗；第四篇

《射頻集成電路設(shè)計(jì)工程實(shí)例》系統(tǒng)介紹了射頻集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，涵蓋從基礎(chǔ)理論到具體設(shè)計(jì)方法。全書分為九個(gè)模塊，每個(gè)模塊深入講解一個(gè)重要環(huán)節(jié)。內(nèi)容包括射頻系統(tǒng)構(gòu)架與性能參數(shù)、基本器件模型分析與仿真、低噪聲放大器和功率放大器設(shè)計(jì)、混頻器和壓控振蕩器設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)分析與設(shè)計(jì)、中頻模擬電路設(shè)計(jì)以及綜合實(shí)例分析。通過本書，讀者