本書(shū)是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專(zhuān)著，強(qiáng)調(diào)兩個(gè)方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書(shū)從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴(kuò)散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動(dòng)力學(xué)過(guò)程、薄膜的互擴(kuò)散和反應(yīng)、晶界擴(kuò)散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可

"《路由和交換技術(shù)》（第3版）詳細(xì)討論了MAC幀和IP分組端到端傳輸過(guò)程中涉及的設(shè)備、協(xié)議和算法。具體內(nèi)容包括交換式以太網(wǎng)、VLAN、生成樹(shù)協(xié)議、以太網(wǎng)鏈路聚合、網(wǎng)絡(luò)互連、路由協(xié)議、組播、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換、三層交換、IPv6以及目前廣泛應(yīng)用的新技術(shù)VXLAN、EVPN和SRv6等。本書(shū)在具體網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下深入討論交換式以太網(wǎng)和

本書(shū)基于傳統(tǒng)光纖陀螺的研制經(jīng)驗(yàn)，從量子光學(xué)的基礎(chǔ)理論和量子測(cè)量的實(shí)驗(yàn)技術(shù)出發(fā)，構(gòu)建了較完備的量子糾纏光纖陀螺儀態(tài)矢量和算符的動(dòng)力學(xué)演變模型和輸出特性分析的理論體系，對(duì)量子糾纏光纖陀螺儀的工作原理和光學(xué)結(jié)構(gòu)、光強(qiáng)關(guān)聯(lián)符合探測(cè)技術(shù)、相位靈敏度估計(jì)方法和光子源制備等基本問(wèn)題進(jìn)行了探討。以原子物質(zhì)波干涉原理為基礎(chǔ)的量子慣性測(cè)量

本書(shū)從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面，對(duì)集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā)，以時(shí)間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分，則對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專(zhuān)業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書(shū)交叉比對(duì)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè)，歸納總

基于作者在通信抗干擾領(lǐng)域的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，本書(shū)較為系統(tǒng)地闡述了通信抗干擾工程與實(shí)踐中有關(guān)經(jīng)典和前瞻性內(nèi)容。全書(shū)共15章，經(jīng)典內(nèi)容主要有通信抗干擾基本概念、基本理論、典型技術(shù)體制，跳頻、直擴(kuò)、跳碼、差分跳頻通信工程與實(shí)踐，快速高精度位同步，典型通信裝備和無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)抗干擾，跳頻通信戰(zhàn)場(chǎng)管控，通信抗干擾評(píng)估和作戰(zhàn)運(yùn)用等

本書(shū)采用理論與案例結(jié)合的方式介紹數(shù)字電子技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，共7章，內(nèi)容包括數(shù)字邏輯概述、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、組合邏輯電路、鎖存器和觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路、波形的產(chǎn)生和變換、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器。在保留基本教學(xué)內(nèi)容的前提下，為適應(yīng)電子技術(shù)不斷發(fā)展的新形勢(shì)和教學(xué)上的靈活性以及因材施教的需要，本書(shū)適當(dāng)增加了進(jìn)階式項(xiàng)目教學(xué)實(shí)例，更新了部分例

本書(shū)從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程和發(fā)展特點(diǎn)入手，以航空、航天、航海三大領(lǐng)域?yàn)閼?yīng)用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計(jì)方法、測(cè)試與封裝等多個(gè)方面。

本書(shū)依據(jù)教育部高等學(xué)校電工電子基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)制定的課程教學(xué)基本要求編寫(xiě)。全書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括：直流電路、一階動(dòng)態(tài)電路的暫態(tài)分析、正弦穩(wěn)態(tài)電路的分析、模擬集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、二極管及直流穩(wěn)壓電源、三極管及其放大電路、場(chǎng)效應(yīng)管放大電路與放大電路的頻率響應(yīng)、低頻功率放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號(hào)產(chǎn)生與處理

本書(shū)由銳捷金牌講師、國(guó)家教學(xué)名師、全國(guó)技術(shù)能手、RCIE認(rèn)證講師聯(lián)合編寫(xiě)。本書(shū)的編寫(xiě)依托銳捷網(wǎng)絡(luò)及其信息技術(shù)(IT)服務(wù)商在醫(yī)療、交通等多元關(guān)鍵場(chǎng)景中積累的海量網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與運(yùn)維實(shí)例，遵循基于工作過(guò)程系統(tǒng)化的項(xiàng)目化體例，確保內(nèi)容緊密貼合實(shí)際工作需求，兼具理論深度與實(shí)踐指導(dǎo)價(jià)值。本書(shū)由5個(gè)模塊構(gòu)成，內(nèi)容全面實(shí)用，能滿足讀者在

EDA(Electronicdesignautomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)和集成電路技術(shù)的發(fā)展相輔相承，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)過(guò)程發(fā)生了翻天覆地的變化，應(yīng)用EDA軟件大大提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期，集成電路從規(guī)模、功能和性能各方面發(fā)生迅猛變化，使得集成電路的應(yīng)用層次越來(lái)越深，波及范圍越來(lái)越廣。半導(dǎo)體晶體管是構(gòu)成模