本教材內(nèi)容構(gòu)架基于“項(xiàng)目+任務(wù)”，設(shè)計(jì)為22個(gè)項(xiàng)目，主要介紹路由器基礎(chǔ)和交換機(jī)的基本配置、靜態(tài)路由、動(dòng)態(tài)路由、訪問(wèn)控制列表、VLAN、廣域網(wǎng)配置等。每個(gè)項(xiàng)目由多個(gè)任務(wù)驅(qū)動(dòng)，以實(shí)際工作任務(wù)進(jìn)行教學(xué)加工，創(chuàng)設(shè)工作情境，強(qiáng)化技能訓(xùn)練，變書(shū)本知識(shí)的傳授為動(dòng)手能力的培養(yǎng)，能夠讓學(xué)生在完成項(xiàng)目的過(guò)程中潛移默化的掌握專業(yè)技能，在完成

"本書(shū)是四川省“十四五”職業(yè)教育省級(jí)規(guī)劃教材，采用校企雙元開(kāi)發(fā)，按照“以學(xué)生為中心，以能力為本位，以素養(yǎng)為導(dǎo)向”的核心思想，對(duì)接最新國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)，編寫(xiě)而成。本書(shū)主要內(nèi)容包括±12V直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、光控路燈控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、人控流水燈的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、數(shù)字搶答器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、數(shù)顯定時(shí)器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)等5個(gè)項(xiàng)目。

手機(jī)攝影攝像與短視頻制作（慕課版）

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

當(dāng)今社會(huì)，數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展，給我們帶來(lái)了前所未有的豐富的信息傳播方式與交流渠道，賦予我們更加便捷和多元化的表達(dá)方式與互動(dòng)方式。在這個(gè)多元化的媒介環(huán)境中，視頻新媒體已經(jīng)崛起為最活躍、發(fā)展最快速的信息媒介之一。視聽(tīng)內(nèi)容愈加豐富多彩，觀看終端更加普及方便，人們愈發(fā)追求真實(shí)、直觀、易記和情感互動(dòng)。可以說(shuō)，視頻新媒體已成為人們

本書(shū)共分為4章，內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件缺陷及失效分析技術(shù)概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術(shù)、功率器件的缺陷及失效分析技術(shù)、化合物半導(dǎo)體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術(shù)。筆者在書(shū)中各處開(kāi)設(shè)了專欄，用以介紹每個(gè)領(lǐng)域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題，這些例題出自日本科學(xué)技術(shù)聯(lián)盟主辦的“初級(jí)可靠性技術(shù)者”資格認(rèn)定考

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《專用集成電路低功耗入門(mén)：分析、技術(shù)和規(guī)范》重點(diǎn)關(guān)注CMOS數(shù)字專用集成電路（ASIC）設(shè)備，集中探討了三個(gè)主要內(nèi)容：如何分析或測(cè)量功耗，如何為設(shè)備指定功耗意圖，以及可以用什么技術(shù)最小化功耗�！秾Ｓ眉�成電路低功耗入門(mén)：分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風(fēng)格編寫(xiě)，章節(jié)間幾乎沒(méi)有依賴關(guān)系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進(jìn)行閱讀

本書(shū)首先對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展背景、業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用場(chǎng)景、所涉及的關(guān)鍵技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程進(jìn)行了介紹；然后對(duì)5G時(shí)代的主要物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹；最后對(duì)典型的5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例進(jìn)行了介紹。本書(shū)內(nèi)容全面、由淺入深、案例豐富、理論結(jié)合實(shí)踐，適合初學(xué)者學(xué)習(xí)。本書(shū)可作為等院校通信工程、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、電子信息類(lèi)等專業(yè)的

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類(lèi)數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來(lái)越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性（SignalIntegrity）問(wèn)題，如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.4為