全書共有5章，首先講解了包括功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，如種類、結(jié)構(gòu)、在電路中的作用等；接著闡述了硅功率半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀，重點(diǎn)聚焦SiC功率半導(dǎo)體器件，并深入探討了SiC-MOSFET的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及解決方法，詳細(xì)論述了其耐受能力指標(biāo)，如短路、關(guān)斷等耐受能力，最后講解了SiC-MOSFET封裝技術(shù)。

本書以“知其然且知其所以然”為目標(biāo)，單獨(dú)用一章篇幅，通過在內(nèi)核代碼中注入顯示輸出的方式，對(duì)LiteOS的底層機(jī)制進(jìn)行簡(jiǎn)明剖析。全書共8章，分別為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與線程的基礎(chǔ)知識(shí)、LiteOS第一個(gè)樣例工程、LiteOS下應(yīng)用程序的基本要素、LiteOS中的同步與通信、底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件、RTOS下的程序設(shè)計(jì)方法、初步理解Lite

本書從封裝的基礎(chǔ)知識(shí)講起,不僅介紹了傳統(tǒng)各類封裝,還介紹了當(dāng)前流行的CoWoS、EMIB等先進(jìn)封裝及其特點(diǎn)。書中配有封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的彩色圖解,并涵蓋了封裝基板的相關(guān)知識(shí)及完整的制造流程。本書系統(tǒng)地介紹了常見的WireBond和FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計(jì)過程。在此基礎(chǔ)上,本書進(jìn)一步介紹了SiP等復(fù)雜前沿的堆疊封

本書根據(jù)作者多年研究成果整理而成，所提算法均已通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，圖像去霧正朝著更加智能化、自動(dòng)化的方向發(fā)展。未來的去霧技術(shù)將更加注重算法的泛化能力，能夠適應(yīng)更加復(fù)雜的去霧環(huán)境。結(jié)合人工智能技術(shù)，去霧算法的準(zhǔn)確性也將進(jìn)一步提升。

本書從量子信息基礎(chǔ)知識(shí)出發(fā)，詳細(xì)介紹了糾纏態(tài)測(cè)量的基本原理，探索基于光子系統(tǒng)多自由度糾纏態(tài)測(cè)量的方法。接著對(duì)糾纏態(tài)測(cè)量在量子通信中的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹，分別對(duì)糾纏態(tài)測(cè)量在量子保密通信方案和糾纏蒸餾方案中的作用進(jìn)行具體分析。本書對(duì)于基于線性光學(xué)的多自由度光子系統(tǒng)糾纏態(tài)測(cè)量研究具有重要意義。

本書詳述了衛(wèi)星的發(fā)展史、通信衛(wèi)星的崛起、全球通信衛(wèi)星高地?fù)屨夹袆?dòng)、衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈、馬斯克的“星鏈”計(jì)劃與相關(guān)布局，以及未來通信技術(shù)下的應(yīng)用與挑戰(zhàn)，以期幫助讀者深入理解衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)背景與戰(zhàn)略價(jià)值，把握競(jìng)爭(zhēng)中的新機(jī)遇與新市場(chǎng)。

全書共4章，介紹了交直流穩(wěn)壓、穩(wěn)流電源設(shè)計(jì)，放大器設(shè)計(jì)，信號(hào)源設(shè)計(jì)，濾波器設(shè)計(jì)，精選了涉及模擬電子線路和電源設(shè)計(jì)相關(guān)的典型賽題27道，對(duì)每道賽題進(jìn)行了詳細(xì)的題目分析、方案論證和設(shè)計(jì)方法介紹。本書內(nèi)容豐富實(shí)用，敘述簡(jiǎn)潔清晰，工程性強(qiáng)。

本書涵蓋了對(duì)當(dāng)前行業(yè)背景趨勢(shì)的分析、中小企業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的生存現(xiàn)狀、目前商業(yè)模式與內(nèi)容變現(xiàn)、專業(yè)的視頻團(tuán)隊(duì)搭建方法、“從0到1”的視頻制作底層邏輯、視頻運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)評(píng)估等的全流程解析，同時(shí)介紹了中小企業(yè)全媒體視頻制作的基礎(chǔ)理論、技術(shù)工具、內(nèi)容創(chuàng)作與傳播策略等核心內(nèi)容，梳理視頻制作的流程與關(guān)鍵技術(shù)。

本書分為“像差理論”“典型光學(xué)系統(tǒng)”和“Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)側(cè)例”三大部分。像差理論部分(第1-3章)主要介紹光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)；典型光學(xué)系統(tǒng)部分(第4-13章)主要介紹如何將像差理論運(yùn)用到具體設(shè)計(jì)中；Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)例部分(第14章)主要介紹如何利用軟件仿真出理論設(shè)計(jì)的結(jié)果并進(jìn)行優(yōu)化。

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論；信道、信號(hào)和噪聲；信源編碼理論；數(shù)字基帶傳輸理論；頻帶傳輸及調(diào)制原理；數(shù)字信號(hào)的最佳接收理論；同步原理；信道編碼理論等。各章節(jié)均附有思考題、習(xí)題及參考答案。